一年一度的中国国际光电博览会（简称“CIOE 2017”）于9月9日圆满结束，回顾这场光电盛宴，三菱电机主要展出应用于长距离传输的低功耗产品——100G高度集成APD-ROSA以及EML-TOSA。另外，三菱还表示应用于同步光纤网及以太网，为新一代移动通信系统的高速化做出贡献的25G宽温非制冷DFB-LD TO-CAN也即将震撼亮相。展会期间，在新品媒体见面会上，三菱电机向外界展示了作为光通讯行业领军企业的非凡实力。

       为了更贴近通讯市场的客户需求，三菱电机在本次展会上带来了三款重点产品。在今年6月，已研发出并通过APD-ROSA单体可使传输距离达到30km的“100G高度集成APD-ROSA”的新产品，它符合传输距离为30km、传输速率为100G的高速光纤通信网络如数据中心的要求。这款体积只有6.75mm×14.65mm×5.3mm的100G高度集成APD-ROSA，能以27.95Gb/s速率接收信号。芯片结构经过优化后，开发出具备高速光电转换响应特性的APD器件，符合新一代小型收发器的CFP4/QSFP28规格。由于内置TIA和光学分波器，实现了低于0.6W的业内超低功耗。它的工作温度范围在－5℃～80℃，适用于100G基站的ER4 Lite。

       对于传输距离达80km的骨干网、城域网，接入网设备及数据中心的需求，三菱电机将在今年9月量产4个波长100G高度集成EML-TOSA，这4个波长全符合LAN-WDM要求，能以27.95Gb/s的速率工作。该器件在小型封装内集成了4个25G通信用EML芯片和1个光学合波器，通过对波长不同的4个25G光信号进行复用传送，实现用1根光纤就可以达到100Gb/s的传输速度。

       此外，三菱电机为了切合市场需求，通过对光纤器件的升级，三菱电机研发推介的25G非制冷DFB-LD TO-CAN器件，采用行业标准的TO56型封装技术及外置驱动IC芯片，与现有的10G DFB产品尺寸完全一样，便于客户生产，符合25G小型收发器规格(SFP28)，适用于同步光纤网及以太网，为新一代移动通信系统的高速化作出贡献。

       除了重点产品外，三菱电机还带来了从传统的G-PONONU/OLT到10GE-PON及XG-PON等一系列产品解决方案。

       在三菱电机新产品媒体见面会上，三菱电机半导体亚洲地区销售总监增田健之表示，三菱电机在中国市场从事光通讯器件销售已经超过20年，积累了大量客户与产品服务经验。伴随中国FTTH市场的发展，三菱GPON ONU DFB激光器快速增长，4G的快速发展也让三菱10G DFB激光器出货量快速上升。增田健之预计，2017年，三菱电机光器件在中国FTTH市场占有率有望达到60%。
 

三菱电机新品媒体见面会现场


三菱电机半导体亚洲地区销售总监增田健之
 

       三菱电机光器件部技术总经理衫立厚志向媒体讲述了光器件在FTTH的变化，随着10G PON在未来会逐步成为主流，COMBO-PON光收发模块凭借上下兼容性更容易成为运营商部署之首选，而三菱电机10G- EML激光器将是COMBO-PON模块的关键。

三菱电机光器件部技术总经理衫立厚志

       在见面会现场，三菱电机表示，中国是全世界通讯设备重要生产基地之一，同时也是通讯系统的消费大国，三菱电机非常看重中国市场。三菱电机的光通讯产品以及采用三菱电机产品的设备，已经被中国的通信运营商和系统制造商广泛运用，在中国占有极高的市场份额。除此之外，三菱电机在世界光通讯市场中也处于领导地位，在世界的TO-CAN市场占有率持续保持第一。在光纤到户市场拥有全世界最大规模的产能和市场份额，同时是GE-PON及G-PON的最大供应商。在高速器件方面，已率先在全世界成功开发100G高速光通讯器件，达到了世界顶级的产品开发能力，能够为客户提供高品质、高可靠性的光通讯器件。

       三菱电机高层表示，在现有基础上，三菱电机会不断努力，利用雄厚的科研力量，为客户研制出最先进、最稳定和高质量的光通讯器件。在即将到来的2020年，随着下一代网络系统5G的运用，三菱电机半导体研发部门也在着力研发销售应用于无线通讯、移动卫星、移动基站、移动电话等无线通讯器件，为中国及世界的光通讯业发展提供有效助力。