除了从一开始就支持ULP-COM标准（暂定名）的ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。而且，支持公司的目标在于让这个ULP-COM标准由目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高的设计安全性和长生命周期。更多板卡和系统级嵌入式计算机制造商、嵌入式系统集成商以及OEM解决方案提供商目前正应邀支持该ULP-COM规范。

“基于ARM/SoC技术的超低功耗COM的候选发布规范的出现，代表了控创向ARM技术领域战略进军的又一里程碑。我们在推出任何产品之前首先要澄清各种标准化问题，这意味着需要一个独立于制造商的机构批准的详尽规范。新SGET联盟正是我们加速完成这件事所需要的机构。现在，我们可以充分专注于手头的实际任务，也就是说落实在世界嵌入式大会上首次展示的第一批模块的设计，并着手进行首次自定义实现。”控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道。

　　“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM的这个规范，目前正处在候选发布版阶段，”凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道。“这对凌华科技和我们的客户都非常有益，我们可以根据嵌入式构件块的标准化提案，在一种成熟且可扩展的模块平台上设计客户特有的系统，从而打入主流专有ARM市场。采用专有设计达到经得起考验和成熟设计的程度相当费力，客户无法获得在多种应用上使用的缩放效果。此外，我们将建立SGET来延续控创发起并贯彻至今的惊人发展成果看作一个巨大的附加好处。”

“GreenBase侧重于超低功耗计算机模块和系统。因此，控创基于ARM和SoC的新COM标准十分适合我们制定的长期产品策略——可靠、可扩展和灵活的系统。这绝对是嵌入式世界的‘绿色核心’。我们非常乐意加入控创的这一伟大生态系统。”Greenbase总经理Ed Hou表示。“与其他基于x86架构的计算机模块标准不同，它们有的保持了与传统x86架构的向后兼容性，新的ULP-COM标准仅专注于ARM/SoC架构。它几乎提供了各种嵌入式平台需要的所有接口，我们不必添加任何专有接口。”

“对我们来说，作为客户特有的HMI解决方案制造商，ARM提案的这种进一步发展阶段是非常受欢迎的。我们处于运营商级载板设计的发展阶段，采用控创ARM模块的功能，并用多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能对它进行增强。随着SGET的建立，现在有了一个共同体，它可以顺应工业应用全球ARM市场蓬勃发展的势头，使我们在这激动人心的未来发挥积极的作用。”Embedded & Displays Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出。

ULP-COM候选发布规范概述

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM和SoC处理器的新型模块制定，该模块的特点是外形结构极其扁平。它使用314针脚金手指连接器，安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化的ARM/SoC针脚定义。用这种连接方法可进行稳固和具成本效益的设计，安装高度极薄。控创选择使用这种连接器的抗冲击和防震版本，来满足需要在恶劣环境条件下可靠运行的应用需求。

　　此外，该标准整合了最新ARM和SOC处理器的专用接口。这意味着它不仅支持LVDS、24位RGB和HDMI，而且也支持未来设计将用到的嵌入式DisplayPort。作为行业的另一个首创，专用相机接口即将纳入该标准中。OEM厂商将从中获益，因为他们只需很小的设计精力和材料成本。为了提供高度灵活性，考虑到不同的机械尺寸要求，标准中规定了两种模块：82 mm x 50 mm的短模块和82 mm x 80 mm的全尺寸模块。而且，ULP-COM将覆盖与其他模块标准类似的其他各种已知要求，因此这种发布版本1.0已经完全成熟，可以推向市场。