工艺技术创新：与台积电联合推出高性能低功耗(HPL)工艺，充分利用更小型化器件的更大容量优势，同时降低功耗和成本。全球首批28nmFPGA于3月推出，相对于40nm/45nmFPGA功耗和成本减小了一半，而系统级带宽则得到进一步提升。

　　3D堆叠硅片互联(SSI)技术：今年12月开始供货的全新系列片上系统(SoC)，将业界标准的ARM双核处理系统与我们的28nm可编程逻辑架构相结合，可实现无与伦比的系统级性能、灵活性和集成度。对于某些应用而言，单个Zynq-7000EPP器件即可取代处理器、DSP和FPGA。

　　可扩展处理平台(EPP)：积极迈进基于TSV（硅通孔）技术的3D-IC时代，并于今年10月推出世界最大容量FPGA。Virtex-72000T容量高达200万个逻辑单元，约合2,000万个ASIC门，在当代工艺技术的基础上实现了新一代的高密度水平。这就意味着我们的客户可用单个器件取代2至4个FPGA，将总功耗降低50%到80%，且将材料清单成本降低40%到50%。甚至有些公司则可能彻底弃用ASIC设计。

　　灵活混合信号(AMS)集成：将可编程模数转换器和其它模拟功能相集成，可支持各种AMS功能，包括从简单的传感器监控到工业控制的高级数据采集系统等。因此，许多设计可避免采用大量分离模拟元件，从而将大批量应用（如功率转换和电机控制等）的材料清单成本降低高达50%，同时还可灵活定制设计实现，从而充分满足系统要求。

　　提升设计工作效率：通过大规模投资，将设计工作效率相对于当前方法而言提升2到5倍。例如，通过统一架构实现方便的IP可移植性、基于标准的即插即用IP、新一代RTL到比特流(RTLtoBits)和高级综合功能等。

　　关于赛灵思（Xilinx）公司

　　赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）是全球可编程平台领导厂商。欲了解有关赛灵思公司的更多信息，请访问公司网站http://www.xilinx.com/cn。