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赛灵思隆重进驻北京新址并宣布成立中国研发中心

已有102620次阅读2011-12-22标签:可编程

  工艺技术创新:与台积电联合推出高性能低功耗(HPL)工艺,充分利用更小型化器件的更大容量优势,同时降低功耗和成本。全球首批28nmFPGA于3月推出,相对于40nm/45nmFPGA功耗和成本减小了一半,而系统级带宽则得到进一步提升。

  3D堆叠硅片互联(SSI)技术:今年12月开始供货的全新系列片上系统(SoC),将业界标准的ARM双核处理系统与我们的28nm可编程逻辑架构相结合,可实现无与伦比的系统级性能、灵活性和集成度。对于某些应用而言,单个Zynq-7000EPP器件即可取代处理器、DSP和FPGA。

  可扩展处理平台(EPP):积极迈进基于TSV(硅通孔)技术的3D-IC时代,并于今年10月推出世界最大容量FPGA。Virtex-72000T容量高达200万个逻辑单元,约合2,000万个ASIC门,在当代工艺技术的基础上实现了新一代的高密度水平。这就意味着我们的客户可用单个器件取代2至4个FPGA,将总功耗降低50%到80%,且将材料清单成本降低40%到50%。甚至有些公司则可能彻底弃用ASIC设计。

  灵活混合信号(AMS)集成:将可编程模数转换器和其它模拟功能相集成,可支持各种AMS功能,包括从简单的传感器监控到工业控制的高级数据采集系统等。因此,许多设计可避免采用大量分离模拟元件,从而将大批量应用(如功率转换和电机控制等)的材料清单成本降低高达50%,同时还可灵活定制设计实现,从而充分满足系统要求。

  提升设计工作效率:通过大规模投资,将设计工作效率相对于当前方法而言提升2到5倍。例如,通过统一架构实现方便的IP可移植性、基于标准的即插即用IP、新一代RTL到比特流(RTLtoBits)和高级综合功能等。

  关于赛灵思(Xilinx)公司

  赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))是全球可编程平台领导厂商。欲了解有关赛灵思公司的更多信息,请访问公司网站http://www.xilinx.com/cn。

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