作为全车的人机交互中心，座舱域在DeepSeek掀起的大模型上车热潮下，向多模态人机交互中心蝶变。芯片作为汽车的“智能大脑”，也在座舱升级的过程中，迎来增量空间和创新挑战。

吉利银河E8智驾版（图源：京东方）

座舱域走向多模态主动交互中心

座舱域与智驾域是智能汽车的两大核心。在自动驾驶技术升级的过程中，座舱的智能化水平和交互能力也持续提升，拓展了消费者对驾乘体验的想象空间。

大模型已成为座舱域行业格局的颠覆性力量。今年以来，吉利、东风、零跑、奇瑞、上汽、长城等车企陆续接入DeepSeek大模型，而座舱域是整车与AI融合的第一阵地。

“我们正处在由‘软件定义汽车’向‘AI定义汽车’演进的关键节点。大模型上车推动智能座舱从‘信息孤岛’‘功能叠加’阶段，迈向‘与人共情、与环境共融’的智能移动空间。未来的座舱将不仅仅是执行指令，而是能理解复杂语境、主动提供服务，甚至带有情感交互的‘AI伙伴’。”北京芯驰半导体科技股份有限公司创始人仇雨菁向《中国电子报》记者表示。

在信息交互层面，AR-HUD（增强现实抬头显示）等显示技术，推动智能座舱的交互形式走向多模态，乃至于在未来构建虚实融合的用户感知。盖世汽车研究院数据显示，AR-HUD凭借动态导航融合、车道级提示等性能优势，在2024年实现爆发式增长，其市场份额从2023年的10%增长至28%。仇雨菁表示，AR-HUD等技术将数字信息与现实世界无缝融合，带来沉浸式导航娱乐体验，让座舱成为真正的“第三空间”。这种升级的核心驱动力，既源于消费者对智能个性化体验的追求，也得益于车企将智能座舱作为核心差异化卖点的战略选择。

但在座舱域持续进阶的同时，车企也需要严守安全底线，带来更加主动也更加安全的交互服务。

“智能座舱的交互方式将经历从被动到主动的革命，在端侧和云侧协同的高安全需求、支撑高等级自动驾驶进一步成熟、提供更多个性化服务等方面升级拓展，以满足用户从功能到安全再到提升体验的需求。”瑞萨电子汽车MCU高级市场经理朱桦向《中国电子报》记者指出。

座舱芯片提升技术指标与系统级能力

芯片是汽车智能化的“新基建”。智能座舱的升级为座舱SoC、MCU、视频处理芯片、音频总线芯片等重点芯片带来了市场增量，也提出了更高的技术指标。

朱桦表示，更高的算力和集成度是座舱芯片的主流迭代方向。一方面，算力飙升和制程快速演进将成为主旋律，比如MCU制程从40nm~28nm走向22nm~16nm，同时高TOPS的AI加速器将成为MCU、SoC的标配模块。另一方面，单芯片集成度持续增加。随着智能座舱融合度增加，舱驾一体甚至舱驾域一体的普及，MCU或者SoC的单芯片集成度显著提升，多核、多功能MCU加速市场渗透，其封装尺寸会逐步变大，BGA516或者更大封装将成为主流。

同时，系统级能力将成为座舱SoC等芯片的竞争焦点。仇雨菁认为，智能座舱芯片的创新不再是单点性能的比拼，而是系统级、平台化、面向未来架构的综合能力较量。她指出，智能座舱芯片的发力点应集中在四个方面。

一是面向AI应用的高能效异构计算，随着大模型在端侧部署，对NPU算力和能效比提出了进一步要求，但单纯堆砌算力并非是最优解，带宽才是性能发挥的关键。

二是极致的图形渲染与多屏交互能力，支持4K/8K超高清、高刷新率及AR-HUD等，对GPU性能和显示通路形成挑战。

三是AI能力的深度集成与易用性。芯片厂商不仅要提供硬件算力，更要提供稳定易用的AI工具链和SDK，降低客户的开发门槛。

四是高等级的信息安全，支持符合行业标准的信息安全机制，保障用户隐私安全。

面向大模型、多模态融合感知等智能座舱的演进趋势，芯驰推出了新一代AI座舱芯片X10，支持本地化部署7B大模型，赋能座舱AI Agent实现舱内融合感知、多模态交互等前沿功能。同时，X10可实现3D HMI、全尺寸HUD与SR实时渲染等技术，使沉浸式人机交互成为可能。

芯片企业应成为整车企业“技术赋能伙伴”

智能座舱是车企打造差异化智驾方案的核心，也是用户体验最直接的载体。随着汽车电子电气架构走向跨域融合和中央集中式，越来越多的整车企业直接参与底层硬件和基础软件研发。汽车芯片企业也需要转变角色，参与到整车企业的产品定义和早期研发中。

仇雨菁表示，当前汽车供应链正从传统链状向复杂网状演进，整车厂需求已从“单一产品采购”转向“全生命周期共创”。除性能、可靠性、成本、供应安全等基础指标外，车企更看重芯片企业的技术前瞻性、平台支撑力、本地化响应速度、生态整合能力及长期战略协同意愿，车厂需要的不再仅仅是一个零部件供应商，而是一个能够赋能他们快速创新、共同面对市场挑战的技术伙伴。

“在车企规划车型之初，芯驰便参与其中，共同探讨芯片需求，确保芯片问世时即能满足未来3~5年乃至更长周期的使用要求，从源头上避免冗余设计带来的成本浪费。同时，芯驰致力于提供稳定、易用的软硬件开发平台和完善的工具链，并前置完成大量的软硬件适配工作，协助客户从立项到SOP，量产速度做到领先行业平均水平。”仇雨菁说道。

理想星环OS架构及芯片供应商（图源：理想汽车）

芯片企业与整车企业的协作，也有利于构建高效融合的汽车软硬件体系。今年3月，理想汽车在中关村论坛上宣布开源自研的整车操作系统“星环OS”。相较于闭源操作系统下新款芯片3~6个月的适配周期，理想星环OS最快能够在4周内完成芯片适配和验证。芯驰科技作为星环OS本土车规MCU合作伙伴，为其提供底层芯片支持。这意味着，一旦车企采用理想的开源OS，就能直接调用芯驰已经与操作系统适配的MCU。

另一个值得注意的趋势是，在国内国际双循环的大背景下，海外芯片企业成为本土汽车产业生态建设的参与者，本土芯片企业则成为车企拓展海外市场的推动力。

作为海外企业，瑞萨在加码座舱芯片系统级能力的同时，持续强化本地化策略，与本土的车企及操作系统供应商加强协作。朱桦表示，国际厂商本土化势不可挡，如瑞萨将全面铺开本土化服务、生产以及生态的策略。面向高性能、高功能安全的大域控MCU市场需求，以及车厂Tier搭配应用订制以及虚拟机原型的需求，瑞萨将在上海车展与本土操作系统厂商——中科创达联合发布基于28nm高性能MCU U2A16的区域控制器方案，满足大规模域控系统功能。

作为本土企业，芯驰积极支持本土车企走向全球，同时也与宝马、大众等国际厂商展开深度合作，布局全球化。

“我们相信，唯有通过深度协同、开放共赢的方式，才能在智能汽车时代共同取得成功。”仇雨菁说道。