睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用

据成都高新消息，睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用。

睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地项目，总建筑面积约4.8万平方米，总投资额约5亿元，项目主要建设高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地。

该项目由五大区域构成，其中，1号楼和2号楼为研发楼AB区，3号楼为生产厂房，4号楼为工艺楼，5号楼为宿舍。产业园以生产真空检测仪器、氦质谱检漏仪和真空规管等应用于半导体、新能源、航空航天等行业领域的产品为主。同时，将建设专业的国家级真空实验室及检测中心，致力推动产业发展和科技创新。

三维相变存储器项目落户武汉

近日，武汉经开区与芯连鑫（武汉）半导体有限公司（以下简称“芯连鑫半导体”）正式签约，“三维相变存储器研发及产业化项目”正式启动。

据了解，该项目将在武汉经开区建设研发中心，项目聚焦于突破现有存储技术瓶颈，专注于新型存储器PCM的解决方案，在AI算力网络、数据中心、智能汽车领域等方面提供有力支撑。

芯连鑫半导体有关负责人透露，其研发的PCM产品，通过材料创新和三维堆叠技术实现存储密度与速度的双重突破。

据“武汉经开区介绍”，作为武汉“光芯屏端网”产业集群的重要补充，项目不仅将配套开发内存控制芯片、智能网卡光模块等关键器件，更计划构建从芯片设计到模组集成的完整产业链。
 

埃克塞尔集团118亿元AI智能半导体产业园落户孝感市

据孝南融媒消息，4月8日，孝南区举行埃克塞尔集团AI智能半导体产业园项目签约活动，标志着这一战略性新兴产业项目正式落地孝南。

据悉，孝南区与埃克塞尔集团签署的AI智能半导体产业园项目总投资118亿元，其中固投不少于51亿元，占地240亩。该项目包含：AI服务器生产基地，建设智能AI服务器生产线并带动配套产业；智算中心（AIDC1000P）项目，建设华中地区重要的智能算力枢纽；电池管理芯片（BMIC）项目，专注锂电池管理芯片研发集生产，致力于解决动力电池过充过放、热失控等安全难题。

项目全面达产后，预计年产值超30亿元，年税收突破1亿元，直接创造就业岗位1000个，其中30%优先吸纳本地人才。埃克塞尔集团还将与孝感高校共建“半导体产业学院”，年培养技术骨干200人，为区域可持续发展蓄力。
 

武汉振兴半导体生产基地项目一期建设拟投资1.15亿元

据武汉临空港消息，4月8日，东西湖区政府与武汉相求半导体材料有限公司（以下简称“武汉相求”）签署合作协议，投资1.15亿元建设武汉振兴半导体生产基地项目一期。

武汉振兴半导体生产基地项目选址位于柏泉街泛半导体特色产业园，占地面积约5.5亩，建设内容包括半导体设备零部件表面处理、半导体核心精密零部件制造两个项目。

武汉相求成立于2023年，专注于半导体显示和半导体芯片行业，主要聚焦半导体表面处理、加热器、半导体气体扩散器、加热平台、气体喷淋头，拥有成熟的技术和稳定的客户，已服务多家芯屏产业龙头企业。

百傲化学启动半导体设备生产基地建设

4月9日，百傲化学发布公告表示，启动其控股子公司芯慧联在无锡锡东新城商务区的半导体设备生产基地的建设。

根据公告，百傲化学控股子公司苏州芯慧联半导体科技有限公司（“芯慧联”）拟与无锡锡东新城商务区管理委员会签署《关于芯慧联落户锡东新城商务区的协议书》，约定由无锡锡东新城商务区管委会提供约10万平米的工业载体供芯慧联先行使用，后续芯慧联可根据实际需求选择购置或租赁，芯慧联则在该载体中投建研发、生产基地并建设FAB试验线用于半导体产线设备验证及工艺研发。

有媒体消息称，百傲化学在无锡投建的生产基地项目将包括芯慧联和芯慧联新的半导体设备产线，设计年出货产能各约150台，合计年产值超100亿元。

此外，公告还表示，芯慧联将以自有资金向其下属光刻机业务的控股公司苏州芯永联半导体科技有限公司（“芯永联”）增资1.8亿元，以加速其光刻机相关业务的技术研发、市场拓展及产能建设。
 

世拓新材料高性能光学和集成电路高分子材料项目签约落户张家港

据张家港发布3月31日消息，江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目签约仪式在张家港保税区举行。

江苏世拓新材料科技有限公司是苏州世华新材料科技股份有限公司的全资子公司。2020年10月，世拓新材料签约落户江苏扬子江国际化工园，是世华科技布局高分子材料产品的重要生产基地，项目总投资3亿元，年产4.12万吨功能性高分子材料，项目已于2024年10月开始试生产。

为进一步提升公司在光学显示和集成电路领域高分子材料的制造能力，打造领先的高性能光学和集成电路材料技术平台，世拓新材料拟投资5亿元，在张家港保税区建设高性能光学和集成电路高分子材料项目，通过构建先进产能打开公司高质量发展的新通道，并为张家港保税区贡献更多就业与创新成果。

同光科技碳化硅单晶衬底项目新进展

近期，全国建设项目环境信息公示平台发布了“河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工环境保护验收公示”。

据悉，该项目总投资38863.5万元，环保投资390万元，占投资的1.00%。

资料显示，河北同光科技发展有限公司成立于2020年4月，位于保定市涞源县河北涞源经济开发区，是河北同光半导体股份有限公司旗下的重要子公司。而同光半导体是河北省重点扶持的第三代半导体企业，专注于碳化硅（SiC）单晶衬底研发与生产，产品广泛应用于新能源车、5G通信、智能电网等领域。

四川超高压碳化硅大功率芯片项目签约

据普州大地消息，近期，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议。

根据协议，双方将共同成立一家专注于超高压碳化硅大功率芯片项目的合资公司。该项目旨在推进碳化硅芯片的研发与生产，满足市场对高性能、高耐压功率器件的迫切需求。

此次合作通过整合四川普州大地在产业资源和市场拓展方面的优势，以及新加坡拓谱在芯片技术研发和国际化运营的经验，合资公司有望在超高压碳化硅芯片领域取得突破性进展。

总投资50亿元，爱矽科技园项目施工进度已完成40%

3月17日，根据临安发布消息，总投资50亿的爱矽科技园项目已完成40%施工进度。

据悉，爱矽科技园是临安首个集芯片设计研发、先进封装封测、功率器件封测等功能于一体的集成电路产业项目，总投资50亿元，规划年产60亿颗芯片，项目聚焦第三代半导体（如碳化硅SiC）研发与制造，覆盖半导体芯片产业链的“设计—封装—测试—模组制造”全环节，旨在填补临安芯片封测领域的空白，并打造浙江省半导体产业链示范性企业。

项目现场负责人王友明介绍道，爱矽科技园项目2024年5月开工，目前已有3幢厂房主体顺利结顶，其余6幢厂房基本出正负零。与此同时，办公楼也成功突破“正负零”关键节点，即将开启主体施工。“整个项目已完成40%的施工进度。计划今年年底，园区全部结顶竣工，争取明年5月投入使用。”

江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群

3月31日，临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）签署投资协议，江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，整合已有布局，打造上海同创工业技术研究院，加速技术破壁与成果转化。

宁波江丰电子材料股份有限公司成立于2005年，是一家专注于高纯溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售的高新技术企业。

此次总投资约16亿元建设上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目，建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件，项目已于2023年开工建设，预计将在2025年竣工。

总投资160亿，宁波荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目开工

浙江省2025年二季度总投资2281亿元的重大项目集中开工。全省共有54个重大项目参加开工活动，其中总投资160亿元的荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目备受关注。

据悉，荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目位于浙江宁波，项目总投资160亿元，将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能，补上浙江集成电路产业的关键一环。

荣芯半导体成立于2021年4月，是一家聚焦成熟制程(28至180纳米)特色工艺的12英寸集成电路制造企业。由国有平台基金和美团、腾讯、韦尔、华勤、北京君正、元禾璞华等半导体产业链公司及知名投资机构共同出资100亿设立。

斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目正式封顶

3月17日，根据西部重庆科学城消息，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶，离未来达产180万片又近一步。

该项目由长安旗下的深蓝汽车与行业头部企业斯达半导体共同组建——2023年，重庆安达半导体有限公司成立，围绕车规级功率半导体模块开展合作，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅模块研发、生产和销售，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。

总投资10亿元，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工

4月14日，杭州市富阳区举行2025年一季度全区重大项目集中开工活动，参加本次集中开工的项目共有27个，总投资118.7亿元。

据悉，集成电路产业是富阳重点打造的五大标志性产业链之一。参加本次集中开工活动的杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目，建设工期为2025年4月至2026年11月，总投资10亿元，其中设备投资7亿元，新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试生产线，该项目达产后预计年产值2.6亿元，为富阳集成电路（特色工艺制造）产业集群创建“浙江制造”省级特色产业集群协同区增添生力军。

江苏长光时空高性能光芯片项目落成投产

3月19日消息，江苏长光时空光电技术有限公司（以下简称“长光时空”）高性能光芯片项目在江苏省无锡市惠山高新区正式投产。

经过两年的建设，总投资2亿元、占地面积8000平方米的现代化基地建设完毕。基地主要从事高性能光芯片以及高性能光电子器件的研制、生产和应用开发，配备百级和千级无尘车间、先进生产检测设备，是我国量子精密测量激光芯片技术迈向完全自主可控的重要载体。目前，基地在手订单已超2000万元。