持股11.49%，哈勃投资半导体赛道布局又落一子

天眼查信息显示，芯曌科技注册资本由6213万元人民币增至约7020万元人民币，同时，新增哈勃投资为股东，部分高管也同步发生变更。目前，哈勃投资为芯曌科技的第三大股东，认缴出资额约807万元，持股占比11.49%。

图片来源：天眼查
 

芯曌科技成立于2019年，是一家专业从事提供前沿新材料快速研发服务和新材料技术解决方案的高科技企业，业务范围涵盖电子专用材料研发、制造、销售，集成电路设计以及电子元器件制造等。

资料显示，芯曌科技主要开发传感芯片薄膜材料、锂电池固体电解质、柔性显示氧化物半导体等多种高技术产品，产品被应用于消费电子、汽车电子、智能家居、医疗、军工以及应急海事等领域。

值得一提的是，芯曌科技在超声波指纹识别传感领域实现了从材料、工艺、装备、芯片到模组的全链条技术自主可控，并已应用于产品的大规模商业化落地。

早在2022年，芯曌便大手笔发力超声波指纹识别技术，总投资24亿元的超声波指纹芯片模组总部基地项目签约落户湖南长沙望城经开区。据“望城经开区”彼时介绍，该项目计划分两期建设，打造全球最大的屏下超声波指纹芯片及模组总部基地，形成产业链上下游产业生态配套集聚。

其中一期建设年产9000万片Wafer及TFT基超声波指纹识别芯片产线；二期建设研发总部、年产1.8亿片Wafer及TFT基超声波指纹识别芯片及年产200万个车载触控及其他传感芯片模组产线，全面投运后预计可实现年产值32亿元。

超声波指纹，华为强化半导体全链条自主可控能力

近年来，为加强供应链多元化发展，华为正在大力投资半导体企业。哈勃投资成立于2021年，与2019成立的哈勃科技共同构成华为半导体产业链投资的核心平台。

通过两家哈勃公司，华为目前已投资了上百家半导体产业链相关企业，覆盖芯片设计、制造、设备、材料、封测等半导体产业核心环节，细分领域则涉及射频芯片、存储芯片、模拟芯片、光电芯片等领域，但超声波指纹芯片领域此前鲜有涉足。

此次华为投资芯曌科技，有望与其芯片设计（海思麒麟系列）、计算生态（鲲鹏、昇腾）等业务形成战略协同，进一步强化半导体全链条自主可控能力。

相比于光学屏下指纹识别方案，超声波指纹技术是通过向手指发射超声波脉冲的方式，创建详细的指纹三维结构图，具有更高的识别准确率和安全性。凭借高安全性与便捷性优势，超声波指纹技术成为了高端手机的标配。

目前，在超声波指纹技术领域，高通和汇顶科技是两大重要厂商。
 

图片来源：高通

其中高通作为行业头部厂商，其3D Sonic传感器技术已更新至第二代，较前一代相比，第二代高通3D Sonic传感器识别面积较前代增加了77%，识别速度相较前代产品提升了50%。据“高通中国”今年1月介绍，目前，已有多款搭载骁龙8至尊版移动平台的新机陆续发布，其中不少机型采用第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁。

汇顶科技则通过自研CMOS Sensor架构优化成本与性能，在超声波指纹领域占据一席之地。据悉，汇顶科技拥有自主知识产权的超声波指纹方案。2024年，其超声波指纹传感器在vivo、小米、iQOO、REDMI、一加等国内知名手机品牌客户实现大规模商用，全年出货量超800万颗。据汇顶科技介绍，超声波指纹传感器将在2025年导入更多客户和手机终端项目。

加码超声波指纹技术，不仅标志着华为在半导体材料及核心零部件领域的又一次战略落子，更展现了其在半导体科技赛道上的又一次冲刺，以及推动半导体产业链自主化布局的决心。