10月22日，由EEVIA主办的第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳隆重举行，百家媒体齐聚，中自网受邀参加本次峰会。峰会同时邀请到艾迈斯欧司朗、Qorvo、富士通半导体、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等行业知名企业的专家大咖带来亮点议题，与参会者共同探讨硬科技产业链的创新趋势与未来发展方向。小编现将各位专家大咖演讲的主要内容进行了摘录整理，希望让大家可以拨开迷雾洞见行业未来。
艾迈斯欧司朗：以光和智能相结合，引领智能驾驶时代
艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理在《LED，智能驾驶中的光与智》开场演讲中介绍艾迈斯欧司朗以光和智能相结合，在汽车照明市场特别是在人车互动方面推出的创新光源，以及由这些创新光源所带来或者推动的整个汽车灯具设计的发展和更多的想象空间。
随着现在汽车LED的广泛应用，我们已经经历了从普通光源到LED光源的转变。而且随着数字化、智能化以及节能减排、新能源等大趋势的演变，整个汽车行业也经历了比较重大的变革。在这个行业里面，汽车照明和汽车灯具也经历了一系列相应的变革。
AI时代的到来，汽车已经变成更像移动大脑——以后的车子不再是沙发加四个轮子，更将带来一些智能化的功能或设施。在这个基础之上，作为一个光源厂家，我们如何和AI时代相连接？非常幸运的是从LED来讲，我们是以光子作为媒介。如果把一个智能化汽车看成一个大脑，LED是智能的眼睛，它是整个AI大脑和终端用户（驾驶员、乘坐者和道路使用者）之间交互的媒介。所以，今后的市场发展当中，LED仍然占据着非常重要的地位。
艾迈斯欧司朗在汽车照明行业已经有非常长久的历史，做光源已经超过一百年历史，在汽车光源领域也已经超过四十年的历史。从最早普通的有插脚的二极管，到现在有多种封装的小功率、大功率产品，已经演变成更多高技术含量有创新性的东西。我们一直是汽车光源技术创新的领航者，希望通过创新带来整个汽车灯具的创新发展。
最新推出的25,600像素的EVIYOS® 2.0，是业界第一款光与电子相结合的LED。也就是说，在正常LED底下会有一个直接的CMOS电路，通过它去控制LED的亮和灭。25,600个像素点，每个像素点都可以独立寻址开关，而且每个像素点的大小大概只有微米级。每个灯点都能自主控制亮灭，智能判断是否避开行人和车辆，避免眩光，从而提升夜间驾驶的舒适与安全。
智能RGB LED产品OSIRE®E3731i，是业界首个推出基于OSP开放架构的、把LED和驱动集成在一个封装的产品。OSIRE® E3731i通过智能RGB灯让车内灯光与音乐节奏同步，或根据用户的情绪变化调节光色，打造真正的“第三生活空间”。
SYNIOS® P1515创新性封装的LED芯片，最初是用在汽车内饰的直下式背光产品。现在汽车内饰的屏幕越来越多，在屏幕背光方式上也从侧入式往直下式背光做转换。SYNIOS® P1515的封装是1.5×1.5 mm2 ，通过360°辐射的侧发光LED将复杂照明组件简化为紧凑高效的设计，降低了成本并保持了高质量的光效表现。
中国汽车市场正逐渐脱离跟随者的角色。以前看欧美流行什么就跟进，现在中国市场演变出更新的趋势变化、崭新的需求。特别是随着新能源汽车时代的到来，在造型上、功能上有自己独特的创新。艾迈斯欧司朗也在紧跟这个步伐，扎根于中国，做了很多China for China甚至已经推出China for Global的战略，包括产品的创新。
Qorvo：拓宽业务边界，引领射频与传感器技术新纪元
Qorvo中国高级销售总监江雄分享了《推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器》，展示了Qorvo在5G创新方面的实力和前瞻性，为硬科技产业链的发展提供了新的思路和方向。
Qorvo作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，深耕射频领域二十多年，近年来逐步拓展至电源领域，开发出集成方案，不断提升射频前端的性能与紧凑性。
在射频领域，Qorvo作为全球领先的射频供应商，一直不断追求提供更好的集成方案。集成方案从当年的Phase 2开始到现在已经进化到Phase 8了，新一代的集成方案比上一代的集成方案在面积上有更好的提升，节省射频前端尺寸50%以上。同时电流功率上的提升，给手机提供了更多空间给电池。新一代的集成方案可以减少成本，非常受手机厂商的喜欢。Qorvo的滤波器已经演进到第七代，无论是尺寸还是插入损耗、带外抑制方面的表现都更好了。
Qorvo的Force Sensors（压力传感器）具有尺寸超小，功耗超低、灵敏度高等优点，并且达到了AECQ100的标准，不只是应用在手机上，在汽车上也被广泛使用，从车外到车内，从车门、方向盘到控制面板，有多家知名整车厂商都有使用Qorvo的MEMS传感器方案。在已上市车型中最多的一款用了28颗Sensor，这是一个非常强的需求，可以让人机交互体验更加流畅，界面更加时尚，也可以增加更多的方式。
Qorvo打造的Sensor Fusion方案可以更防水、防油、防误触，甚至人们戴手套也可以使用，所以在很多领域都得以应用，如智能穿戴、笔记本、智能家电等。Qorvo根据自身产品的特点，构建了直压式、背贴式等多种传感器安装方式，以满足不同应用场景对于灵敏度和生产工艺的需求，旨在给消费者更炫酷的工业设计、更享受的操作体验。
在提升射频前端集成度的同时，Qorvo也在探索UWB技术的更多应用。UWB不仅在智能手机中扩展了定位和数据传输功能，还在汽车钥匙、安全系统等场景中凭借其高精度和高安全性脱颖而出。
Qorvo可以为用户提供一整套完整的、创新的解决方案。结合丰富的内部技术资源和多样化产品组合，还有软件的支持和国内的软件团队，为给整个中国客户打造适合的解决方案。
RAMXEED：全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用
富士通半导体，正以全新面貌——RAMXEED亮相本届峰会。RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新带来了《全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》的分享。
RAMXEED（原富士通半导体）目前只专注于高性能存储器FeRAM（铁电随机存取存储器）与ReRAM（阻变随机存取存储器），并在此基础上开发了一系列定制化产品。生产销量主要是日本为主，日本主要以定制芯片ASIC为主；剩下就是亚太，亚太主要是在中国大陆和中国台湾，中国台湾主要是FA和医疗电子标签，大陆主要是表计、FA、新能源汽车充电桩、PV（光伏发电的设备）逆变器和储能应用。
跟传统的Memory相比，FeRAM的写入方式是覆盖写入。NOR Flash、EEPROM需要擦除的操作。读写的速度，FeRAM要更快一些，是纳秒级的，远远超过NOR flash、EEPROM。另外，读写耐久性也是FeRAM最大的特点之一，读写次数有1013、1014之多，在某种意义上相当于无限次， 一般EEPROM、NOR Flash都有写入次数的限制。基于这两个特点，在实时写入、掉电保护等，比如需要读写次数比较高的电表应用当中，FeRAM有不可替代的绝对优势。
最近几年ReRAM在全球受到很多关注，很多人认为NOR Flash在下一代的时候工艺会进入瓶颈，未来可以替代NOR Flash的是ReRAM，但是ReRAM目前量产最大的容量是12Mb。现在要替代NOR Flash，ReRAM的容量需要达到16Mbit到1Gb，根据报道，包括海力士、中芯国际（SMIC）、中芯国际（SMIC）等知名半导体公司都在研发这个产品。
富士通半导体（现RAMXEED）是实现ReRAM量产的为数不多的半导体供应商，目前最大容量12Mbit。目前ReRAM，大家可以这么理解，相当于EEPROM的加强版，容量更大，DIE（晶粒）尺寸更小，读出功耗更低。这就适合于助听器，因为助听器不需要写入，根据每个人的听力能力，设定一个参数，每次用的时候读出来即可。
此外，随着磁式旋转编码器向无电池化趋势发展，RAMXEED特有的高速写入、耐久读写、超低功耗及内置二进制计数器的FeRAM技术成为不二之选。汽车电子领域对成本与性能有着极高要求，传统座舱电子倾向于使用EEPROM与NOR Flash，但在新能源领域，FeRAM凭借其高附加值与卓越性能成为更优选择。特别是在电池管理系统（BMS）中，FeRAM的高速写入与多次写入能力使其成为记录电池状态、寿命及充放电周期的理想存储器。
欧洲推出的“电池护照”制度，要求2027年后进入欧洲市场的新能源电池必须附带符合标准的电池护照，记录电池全生命周期信息。这一制度不仅促进了电池的回收与二次利用，也对高端存储器提出了更高要求。FeRAM凭借其独特优势，成为推动电池护照系统发展的关键力量。FeRAM还被广泛应用于卡车行车记录系统，能够在事故发生时迅速回溯关键信息，为事故责任判定提供有力依据。
目前世界上最大的做FeRAM的应该只有富士通和并购Cypress的Infineon英飞凌，当然国内有一些品牌也在做，但是读写、耐久性、工作温度范围还完全没有达到这两家公司的水平。无论是从SPEC还是产品的封装，富士通和infineon的产品之间都可以实现互换。
未来，RAMXEED在2025年之后开始研发，根据市场的需求，我们可以把速度做得更快。主要的应用范围包括FA、楼宇控制、RAID控制卡、FPGA的程序存储。
飞凌微：端侧 SoC 与感知融合方案，助力车载智能视觉升级
飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科发表了《新一代端侧 SoC 与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》的主题演讲，介绍了飞凌微在车载智能视觉升级方面的积极探索和创新方案。
近十多年视觉传感器、视觉类的产品用得越来越多，从原来安防监控、公共安全领域，扩展到了智能手机、家用网络摄像头、门铃等生活领域，以及消费级机器视觉应用，如扫地机器人、人脸支付系统等，视觉技术的应用范围日益拓宽。其次神经网络和AI算法的发展迅猛，应用场景也日益增多并逐步实现落地。这一进程中，视觉技术与AI的结合为各行各业以及日常生活带来了丰富的应用场景。
应用场景可以简单分成三大类：一类是在端侧采集数据，在云端做处理，相对实效性没有那么高。二在端侧采集数据，同时在本地中央计算来处理AI数据。三是相对挑战比较大的点，直接在端侧采集数据，同时在端侧处理。这会带来应用上的好处：首先没有了大数据传输的过程，它的延时相对会低一些，同时可靠性也会变得更强。另外对于现在来讲，像数据安全、隐私保护是比较关注的，所以在一系列特定应用上面，甚至也包括车载舱内视觉应用方面，大家还是希望能够保护到原始图像的信息。在端侧做这些处理，可以有效解决这些数据被泄露的潜在可能性，同时在方案上具备更低成本及更低时效性。
基于市场上的需求及应用方案上面的思考，飞凌微今年推出了M1系列三款产品，分别是用于车载上面的高性能ISP和两颗用于在车载的端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。这三颗芯片采用了业内最小的BGA 7mm×7mm封装，有助于模组做得更加小巧，能够在车载上做应用的落地。M1高性能ISP能接800万像素或两颗300万像素图像数据，具有高动态范围和优秀暗光性能，结合AI提升暗光效果。M1Pro和M1Max在高性能ISP基础上加入了轻量级的CPU和NPU算力，可实现人脸识别、姿态识别等功能，M1Max算力是M1Pro的两倍。
飞凌微是思特威全新子品牌，同时也是一家全新的子公司。结合了思特威在图像传感器技术以及市场上的优势，同时在一些端侧应用上结合数字的SoC，能够更好地实现在方案上的融合、互补，有助于提升在市场、客户、技术和服务方面的整体表现，还能确保提供更优质的服务和解决方案。
安谋科技：端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级
安谋科技产品总监鲍敏祺做了《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》演讲。
AI大模型不再束之于云端高阁，而是悄然降临于边缘，甚至渗透到手机、PC、汽车等在内的每一个终端角落。端侧AI新机遇是指新的AIGC大模型带来算力提升。由于带宽的制约，所以1-3b是大家普遍在端侧、在当前带宽下能够部署出来的大模型。目前国际、国内一些主流端侧大模型实际部署的体量还是集中在10b以下。
已经有很多国内外的厂商，从商业化的角度去推大模型。从整个市场的芯片制造厂商来说，大家基本上达成共识，AI NPU对于消费类产品是未来重点投入的对象。当然，这一解决方案并不是说只用端侧的大模型，完全放弃云端。端侧的优势在于时效性和数据本地的安全性。而在云端，有更强的能力，能够获得更大的理解力。其实对于端侧的产品，未来的方向肯定是每一个应用，针对每一个人，它都是不一样的体验，它会随着你的使用体验逐步去做针对性的训练，才能真正达到适合于每个人，这样才能真正去提升整个用户的黏度。
未来的趋势将是多模态场景。这也取决于认知，比如从人机界面来说，可能一开始就是用物理的按键，到后面可能是一个触摸屏，到现在用手机的时候就是用语音跟你做人机交互。大家很可能常听到一个概念叫Agent智能体。这个Agent再往下发展就能看到国际上最先进的一些算法的发布，它不仅能够理解或执行你的任务，同时也会在思考，不停地通过一些强化学习的方法去优化它的做法。AI最后能够产生的价值，某种程度上能够提升人的效率或者能带给人不一样更好的体验，这些往往是价值点。
AI技术的赋能不仅限于传统设备，它还能为那些原本看似市场潜力有限、生命力不强的终端设备带来新生。一旦这些设备被赋予了简单易用的功能，它们有可能迅速转变为市场上的热门产品。
为了应对以上挑战，安谋科技自研了“周易”NPU，并且下一代“周易”NPU具备更强的能力。从生态上来，无论是Wenxin、Llama、GPT等模型，我们都已经做了对应的部署。同时在端侧，它整个覆盖面还是比较广的，面向PAD、PC、Mobile等各类场景，我们都有一定的产品形态或者configuration能够适配到。对于汽车领域，不管是IVI还是ADAS，我们可以从实际场景去看究竟它的场景要用多少算力、用什么样的模型，针对性的可以有最高320tops能够提供。
清纯半导体：碳化硅技术助力新能源汽车持续发展
清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标做了《车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势》演讲。新能源汽车是近几年最明星的行业之一，现在整个发展历程有可能会按照光伏行业的历程再走一遍。
目前有多少新能源汽车开始用SiC？从2017年特斯拉发布第一款基于SiC主驱的汽车，在2020年前后我国以比亚迪为代表的企业也发布了第一台基于SiC主驱的汽车。接下来的几年，各个主驱厂或者车厂就纷纷投身于SiC平台的研发。据统计，2023年公开的国产SiC车型合计142款，乘用车76款，仅仅在2023年新增的款式大概是有45款。相当于整个新能源汽车采用SiC的市场是完全被打开了。目前，主驱应用的主流器件还是以1200V SiC MOSFET为主。400V的平台目前也是采用750V的SiC在做一些替代。
碳化硅能给新能源汽车带来哪些方面的好处：第一，提升新能源汽车的续航里程。得益于SiC MOSFETS的低导通电阻、低开关损耗。对比以前硅的IGBT方案，整个电机的控制器系统有望能降低70%的损耗，从而能增加5%的行驶里程。第二，解决补能焦虑的问题。目前整个行业通过提升充电的功率来解决这一部分的问题，预计在2025年，可以体验到15分钟补电80%的电能。
整个充电桩行业，其实也是最为活跃的，也是除新能源汽车主驱最活跃的一个市场。目前，整个市场已经进入充分竞争的时代。据统计，2024年整个市场规模达到25亿人民币。目前我国整体的汽车充电桩保有量应该是在900-1000万左右。如果按照2030年的整个规划，整个汽车保有量要达到6000万辆，同时车桩比达到1：1，相当于在未来4-5年我们大概还要增加5000万个充电桩。按照目前整个设计，充电模块已经开始用SiC，并且在DC-DC包括PFC应用，用的数量至少是8个以上，所以整体的市场规模是非常巨大的。
目前，整个SiC市场仍然是以国外企业占主导地位。据Yole预计，2025年全球SiC市场规模将接近60亿美元，并且年符合增长率预计到36.7%左右。目前整个市场的头部5家企业市场份额合计高达91.9%。如果把第六、第七名加进去统计，整个市场份额可能会达到95%-98%。这些企业基本是以国外为主，目前国内的占比是非常小的。
随着全球SiC材料的产能快速扩展，目前中国SiC器件设计跟制造也相应地得到快速的发展，并且产能也是持续在扩展。除了在主驱上的应用，目前在光伏、储能包括充电模块，这些市场竞争都是非常激烈的，并且由于整个市场的激烈或者产能过剩导致主流器件的价格也是快速下降。从长远来看，只有提高整个企业的竞争力还有技术迭代来实现整个技术降本，这是SiC企业赖以生存的唯一途径。
目前主流SiC MOSFET技术大致有两种设计方案：一是平面栅结构的器件，如Wolfspeed、ST、onsemi。平面栅结构的MOSFET目前也是在国内或者在汽车领域包括光伏储能，它的出货量是最大的，并且它的可靠性目前也是最好的，而且工艺是非常成熟的。二是沟槽栅，像ROHM、英飞凌、博世为代表。沟槽栅跟平面栅各有优缺点，平面栅整个工艺成熟，它在高温下导通电阻是相对比较低的；沟槽栅会有比较低的Rsp，就是比导通电阻比较低，但是它在高温下的热性能没有平面栅结构的参数这么好。
随着整个主驱包括光储充行业的快速发展，目前整个国内SiC产业链也日趋完善。从材料到辅材、到衬底、外延、加工设备，包括设计、代工，现在基本上都是非常完善的。每个细分行业，都会出现非常典型的代表。整个技术水平跟国际的头部企业，整个差距是非常小的。
根据清纯半导体的技术路线图，我们基本上是以1年1代的节奏快速迭代，从我们第一代产品Rsp是在3.3mΩ左右；去年发布我们第二代产品是在2.8mΩ；目前跟国际巨头最先进的技术水平是完全打平的。清纯半导体针对主驱领域有推出比较多的产品，比如有24平方、25平方、27平方包括30平方毫米尺寸的产品，但主流的包括国外厂家针对主驱的芯片也是比较少的。我们在去年也发布了全球最低导通电阻SiC MOSFET，大概是3.5毫欧，整个尺寸是10×10平方毫米的面积。
詹旭标表示，SiC半导体产业发展非常迅猛，国内在SiC材料、器件量产已进入内卷和洗牌快车道。SiC功率器件在光储充的国产替代已经大批量应用，成功推进2-3年，规模持续扩大，部分企业已率先完成100%国产替代。国产车规级SiC MOSFET技术与产能已对标国际水平，由于各种原因，SiC MOSFET在乘用车主驱应用目前仍依赖进口，但我相信未来2~3年后局面肯定会有大幅改善。由于竞争激烈和应用场景复杂，车规级SiC MOSFET可靠性标准逐年提高，这也将进一步推动设计和制造技术进步。激烈的竞争促使国内SiC半导体产品价格快速下降、质量不断提高、产能持续扩大，主驱芯片国产替代已经起步，并将逐步上量，最终主导全球供应链。国际企业与国内企业在优势互补的基础上实现强强联合。
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