HybridPACK™ Drive G2 Fusion

功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模块。采用新模块后，每辆车的碳化硅含量可以降低，同时以更低的系统成本保持车辆性能和效率。例如，系统供应商仅需使用30%的碳化硅和70%的硅面积，就能实现接近全碳化硅解决方案的系统效率。

英飞凌科技汽车电子事业部高级副总裁兼高压产品线总经理Negar Soufi-Amlashi表示："我们的新型HybridPACK™ Drive G2 Fusion模块展现了英飞凌在汽车半导体行业的创新领导地位。为满足对电动汽车续航里程的更大需求，这项技术突破巧妙地将碳化硅和硅结合在一起。与纯碳化硅模块相比，它集成在一个完善的模块封装基板中，在不增加汽车系统供应商和汽车制造商的系统复杂性的前提下，提供了更高的性价比。”

英飞凌科技汽车电子事业部高级副总裁兼高压产品线总经理Negar Soufi-Amlashi

HybridPACK™ Drive G2 Fusion扩展了英飞凌的HybridPACK™ Drive功率模块产品组合，能够快速、轻松地集成到汽车组件或模块中，无需进行复杂的调整或配置。HybridPACK™ Drive G2 Fusion模块在750 V级电压下的功率可达220 kW。在-40 °C至+175 °C的整个温度范围内，该模块可确保高可靠性和更佳的导热性。英飞凌 CoolSiC™技术的独特性能及其硅IGBT EDT3技术具有极快的导通速度，因此可使用单栅极或双栅极驱动器，这样就能轻松将基于全硅或全碳化硅的逆变器重新设计为融合逆变器。由于在碳化硅MOSFET和硅IGBT技术、电源模块封装、栅极驱动器，以及传感器方面拥有全面的经验，英飞凌可以提供优质的产品，并从系统层面上节约成本。例如，在 HybridPACK™ Drive 封装中集成Swoboda或XENSIV™ 霍尔传感器，可实现更加精确、高效的电机控制。

英飞凌将于11月12至15日在慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上

展示HybridPACK™ Drive G2 Fusion（C3展厅，502展台）。

英飞凌将参加electronica 2024

在今年的electronica上，英飞凌将展示应对时代挑战的创新应用解决方案。半导体以多种方式为绿色和数字化转型做出贡献，帮助打造一个全电动的社会。届时，英飞凌将带来探索可持续发展技术的机会，这些技术将大大改变交通和汽车领域，赋能可持续楼宇和智慧生活，并在促进人工智能发展的同时将生态影响降至最低。11月12至15日，英飞凌将围绕“数字低碳，共创未来"，在C3展厅502展台展示面向未来互联世界的智慧节能解决方案。了解更多信息，敬请访问www.infineon.com/electronica