台积电德国厂8月20日动土后，一直有传闻英特尔德国厂将暂缓，而英特尔执行长Pat Gelsinger在美国16日发布给员工的公开信也提到此事，并证实将暂缓德国与波兰设厂项目2年，强调要更有效率的晶圆代工厂建设并将计划晶圆代工厂调整为内部独立的子公司呼应先前将IFS财报独立列出的措施。
台积电是在2023年8月8日董事会后，与博世、英飞凌、恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC）并推动德国设厂计划，此计划兴建的晶圆厂预计采用台积电28／22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12奈米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，并火速在2024年8月10日动土，是是近年半导体大厂在欧洲投资创纪录最神速动土的业者。
至于总投资300亿欧元（2370.3亿元人民币）英特尔德国厂则确定延后2年。Pat Gelsinger在美国时间16日给员工公开信提到，为了在我们进步的基础上再接再厉，计划将英特尔晶圆代工厂作为英特尔内部的独立子公司。这一治理结构将完成今年早些时候启动的流程，当时将英特尔晶圆代工厂和英特尔财务报告分开。
在晶圆代工厂方面，他强调，英特尔晶圆代工厂的一个关键优先事项是提高资本效率。在三大洲的制造业投资为人工智慧时代的世界级晶圆代工厂奠定了基础。现在已经完成了向EUV的过渡，是时候从加速投资的时期过渡到更正常的节点开发节奏和更灵活、更高效的资本计划了。
他提到，将保持智慧资本方法，以便在完成制造建设时最大限度地提高财务灵活性，对我们制造业扩张的短期范围和速度进行一些调整。
欧洲方面，他提到，最近以在爱尔兰的工厂增加了在欧洲的产能，在可预见的未来，在可预见的未来，该工厂仍将是我们领先的欧洲枢纽。根据预期的市场需求，我们将暂停在波兰项目（46亿美元，454亿元人民币）和德国的项目大约两年。
备受关注的马来西亚方面，他提到，现有的业务来看，马来西亚仍然是一个活跃的设计和制造中心。我们计划在马来西亚完成新的先进封装工厂的建设但将视市场情况，以及提高现有产能的利用率。
至于其他制造地点没有变化。他提到，英特尔仍然致力于美国制造业投资，并正在推进在亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的项目。随着铸造业务的增长，仍有能力根据市场需求在全球范围内扩大生产。
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