台积电向来不评论单一客户与接单动态。法人看好，台积电3纳米接单热转，不仅本季美元营收拼再超标，全年业绩年增幅可望由原预估的26%至29%，上调为31%至34%。

手机处理器与高效能运算（HPC）相关芯片是台积电3纳米两大应用，苹果为最先导入的客户，用于新机的A18与A18 Pro处理器。随iPhone 16将问世，让台积电3纳米先登上首波高潮。

第4季非苹阵营接棒，联发科、高通都将端出首款3纳米5G旗舰芯片，联发科为「天玑9400」、高通为「骁龙8 Gen 4」，都找台积电代工。

近期市场传出，联发科天玑9400在3D Mark专案实测中，GPU性能相比竞品提升30%，而在同等跑分成绩下，其功耗降低40%；高通骁龙8 Gen 4因为性能升级，表现有机会更胜苹果芯片一筹，预料都将获得手机品牌热烈导入，为台积电3纳米带来更多订单。

AI芯片方面，超微先前提到明年将亮相的AI加速器芯片MI350系列，会以3纳米制程打造，且号称AI效能跃进幅度为该公司史上最大，可预期也是交由台积电负责操刀，让台积电3纳米接单持续热转。

英特尔传3纳米委台积代工

英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3纳米以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15％计画，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台芯片厂生产业务，台湾分公司未受波及。

半导体业者指出，先进制程投入所费不赀，然而伴随竞争对手逐一落后，渐往「赢者通吃」迈进，英特尔CPU自Lunar lake开始成为「TSMC Inside」。

英特尔对晶圆代工仍有所坚持，7月时英特尔奋力一搏，开始向IC制造业者发布18A制程设计套件（PDK）。但近期传出，博通对英特尔18A可行性感到担忧，给出不适合量产的结论，博通发言人则表示，「正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论」。业者指出，博通与台积电合作多年，尤其在进入7纳米以下先进制程，可望赢者通吃，并稳居前十大客户之列。

观察英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5％；公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。

英特尔进行降本增效，并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息、为30年来首见，另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调，英特尔已没有退路，需要减少一切不必要支出，将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。

相对于AMD当初的选择，英特尔将芯片制造委由台积电生产，然而与美国政府的芯片安全战略深度绑定、肩负政治任务；现任CEO基辛格（Pat Gelsinger）相信，IDM 2.0策略是英特尔恢复昔日荣耀的唯一道路，纵使这条道路会耗尽其几乎所有资源，但英特尔似乎没有其他选择。

业界指出，现今高度专业化的芯片产业分工格局，技术先进只是基础条件，即时服务客户更是首要条件。以台积电为例，创立之初即以「要当客户的伙伴」为准则，工作文化崇尚勤奋与严格，这与美国职场文化相悖。台积电创办人张忠谋曾点出关键所在，「如果（一台机器）凌晨一点坏了，在美国可能第二天早上才能修好。但在台湾，会在凌晨两点修好。」

产能吃紧，海内外扩产

台积3纳米需求强劲，产能吃紧，海内外同步动起来扩产。法人预期，截至今年底，保守估计台积电3纳米月产能至少达8万片以上，后续进一步扩增到10万片；未来也会在美国与日本厂区另各建置每月1.5万片3纳米产能，等于未来3纳米制程在海内外厂区月产能合计将达13万片左右。

针对外传的3纳米制程扩产进度与计画，台积电对此表示，不评论市场传闻，有关相关产能说明，依法说会所述为主。

台积电先前于7月的法说会中提到，在今年第2季时，公司观察到客户对AI与高端智能型手机相关需求，比第1季更加强大，这使得其领先业界的3纳米与5纳米制程技术的整体产能利用率，将于下半年提升。

台积电先前已公布，该公司于策略上转换部分5纳米设备以支援3纳米产能。而其3纳米制程于今年扩增三倍，但仍供不应求。

法人认为，因应客户端强劲的需求，后续台积电3纳米制程产能若想尽快从8万片提升为10万片，关键就在于具备2万片产能的厂区从何而来，新建厂区在时程上肯定来不及，所以目前研判应当就是如上所述，把部分5纳米制程设备挪来使用，增加3纳米制程产能。

台积电先前提到，该公司从2020到2024年，在3、5、7纳米制程的产能复合成长率达25％。