行业痛点

性能瓶颈凸显

随着半导体技术的不断进步，IC封装与测试行业对设备性能的要求日益严苛。许多制造商正面临设备性能不足的挑战，难以满足市场对高精度、高效率生产的需求，这直接影响了产品的良率和市场竞争力。

成本控制难题

在激烈的市场竞争中，企业需平衡技术升级与成本控制，直接替换旧设备不仅成本高昂，还可能造成生产中断。因此，企业迫切需要一种能够兼容旧有设备，并适应新一代计算系统的升级方案，以降低升级成本，缩短升级周期，确保生产连续性。

扩展能力有限

制造商需要具备强大扩展功能的硬件以整合多样设备。这包括但不限于PCI扩展能力的提升，以支持更多、更先进的设备接入，以及灵活的架构设计，确保系统能够轻松扩展，满足未来更高性能、更复杂应用的需求。

研华方案架构

为解决上述痛点，研华推出高性能的半导体搬运设备解决方案，以PCE-7132系统主板为核心，精准对接IC搬运器的严苛需求。该主板搭载了第10代Intel® Xeon®/Core™ i系列处理器（i9/i7/i5/i3/Pentium®），确保了卓越的计算性能与能效比。结合DDR4高速内存、SATA 3.0存储接口、USB 3.2高速传输及M.2扩展选项，PCE-7132在数据处理与存储方面展现了非凡实力。

为了充分挖掘扩展潜力，该方案将PCE-7132主板集成于PCE-7B19-88B1E这一高性能19槽背板上，能够轻松应对未来扩展及升级挑战。整个系统被安置于IPC-623 4U 20槽机架式机箱内，不仅结构稳固，而且便于维护。IPC-623机箱内置三个高效12厘米/150CFM风扇，有效驱散由多个运动控制板及局域网卡产生的热量，确保系统稳定运行。

PCE-7B19-88B1E背板支持多达8个8轴高速运动控制板，为精密的拾取与放置操作量身定制，显著提升了IC搬运器的操作精度与效率。同时，预留的2个PCIe插槽则为未来的技术革新与功能扩展预留了充足空间，确保企业能够灵活应对未来市场需求的变化。

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