据Yole Group预测,未来五年GaN器件市场的年复合增长率(CAGR)将达到46%。随着2023年对GaN Systems公司的成功收购,英飞凌今年陆续发布多款氮化镓系列新品,并表示将扩大CoolGaN™的优势和产能,确保英飞凌在GaN器件市场供应链的稳定性。
2024年7月9日,英飞凌在慕尼黑电子展(Electronica)期间召开媒体发布会,重磅发布了多款CoolGaN™系列新品。英飞凌科技大中华区消费、计算与通讯业务市场总监程文涛(图左)、高级首席工程师宋清亮(图右)出席了本次媒体会,为与会嘉宾带来新产品的详细介绍并回答了相关提问。
新品详情
使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40 V至700 V电压的新一代中压 CoolGaN™ G3 系列晶体管,及高压 CoolGaN™ G5 系列晶体管。
新一代CoolGaN™ G3和CoolGaN™ G5系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造
CoolGaN™ G3 中压晶体管,覆盖了 60 V、80 V、100 V 和 120 V 的 CoolGaN™ 晶体管电压等级,以及 40 V 双向开关(BDS)器件,主要面向电机驱动、电信、数据中心、太阳能和消费应用
基于GIT的新一代高压产品650 V G5系列适用于消费、数据中心、工业和太阳能领域的应用
CoolGaN™ G3系列晶体管和CoolGaN™ G5系列晶体管
拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压的CoolGaN™ 双向开关(BDS)。
CoolGaN™ BDS 650 V 和 850 V:采用真正的常闭单片双向开关,具有四种工作模式。通过使用一个BDS代替四个传统晶体管,可提高效率、密度和可靠性,使应用能够从中受益并大幅节约成本
CoolGaN™ BDS 40 V:基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关,能阻断两个方向的电压,并且通过单栅极共源极的设计进行了优化,以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSFET
相比背对背硅FET,使用40 V GaN BDS的优点包括节省50% - 75%的PCB面积、降低50%以上的功率损耗,以及减少成本
目标应用和市场涵盖移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等
具有无损电流检测功能,简化了设计并进一步降低了功率损耗的CoolGaN™ 智能感应 Smart Sense。
2 kV 的静电放电耐受能力,可连接到控制器电流感应以实现峰值电流控制和过流保护
电流检测响应时间约为200 ns,小于等于普通控制器的消隐时间
具有极高的兼容性
目标应用和市场涵盖消费电子设备的充电器和适配器
CoolGaN™ BDS和CoolGaN™ Smart Sense
目前,新产品供货期已公布
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