背靠母公司入局半导体设备产业，镀金设备突破国际垄断

从融资情况来看，半导体设备市场从2019年到2023年的融资事件就超过了百件，中商情报网的数据显示，2022年的投融资事件将近200件，达到197件，投融资金额达到380亿元。尽管2023年的融资规模出现回落，但从当下市场来看，半导体设备市场依旧是资本的关注点。根据产业链应用环节不同，半导体设备分为前道工艺设备、后道工艺设备，其中前道指的是晶圆制造，包括光刻机、刻蚀设备、ICP、薄膜沉积设备、量测设备等，后道工艺设备包括贴片机、划片机/监测设备、电镀设备等封装设备，以及SoC测试机、存储测试机、射频测试等测试设备。统计了4月-5月的半导体设备企业融资情况，共计13家，包括半导体光掩模检测设备厂商煜辉半导体、真空薄膜沉积设备厂商普诺逊真空、ALD镀膜等半导体前道工艺设备厂商等各个半导体设备环节的厂商。

在本次统计中，4月是完成融资事件最多的月份，共计有9家，5月有4家。从公开的融资金额来看，新松半导体获得4亿人民币的融资金额，是获得最多融资金额的厂商。其他超过亿元融资金额的有煜辉半导体、新阳硅密、特仪科技这三家。新松半导体是新松机器人的全资子公司，新松机器人是国内移动机器人(AGV)领域的主流玩家，拥有超过95%的市场份额，同时还在不断布局海外市场，产品进入了法国、英国等市场，数据显示公司海外区域的高端客户占比达到了80%。成立新松半导体的重要性不言而喻。据了解，新松机器人于2005年开始布局半导体产业，于2023年2月成立新松半导体。

尽管成立至今仅有一年的时间，但背靠新松机器人，继承了新松机器人装备事业部20年来的技术经验，技术优势不容小觑。其产品为真空机械手及集束型设备，包括大气机械手、EFEM等系列产品，可应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节。在今年5月主要是引入战略投资者实施增资扩股，获得了北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体等九家战略投资者的增资。在本次融资事件统计中，从上述企业的成立时间来看，大多数成立5年左右的创业型公司。

而新阳硅密（上海）成立于1999年，是一家半导体湿法制程电镀设备研发生产商，产品包括水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统。新阳硅密表示，无氰镀金液及国产芯片镀金设备是制约中国芯片产业自主可控发展的关键问题。例如2021全球显示驱动芯片的需求量为230亿片，而美国垄断了该领域90%的镀金液市场；射频芯片制造封装使用的镀金液被日本企业垄断。在长期的技术积累下，新阳硅密联合蓝海共同开发国产化无气镀金Turn Key工艺解决方案，并且完成了在国产化芯片产线镀金设备上实现自主可控的镀金液研发和镀金工艺验证。

核心半导体设备稳速发展

在半导体设备细分市场中，光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备是三大核心设备，也是三个占比最大的市场。在本次统计中，高精度物理气相沉积设备厂商致真设备完成了数千元的天使轮融资。涂胶显影机、刻蚀机和单片清洗机厂商迈睿捷完成了数千元的Pre-A轮融资。致真设备成立于2021年，以薄膜沉积设备为主，致力于高精度物理气相沉积设备及其关键组件的研发和制造，产品体系包括科研级薄膜制备系统、产业级薄膜制备系统、真空传输平台、超高真空零配件四大类，可应用于芯片制造、磁传感器、新型显示、量子信息、光波导、光伏产业等领域。

迈睿捷成立于2022年，已经完成了首台涂胶显影设备订单的交付，并拿到6/8吋及12吋前、后道涂胶显影设备的多个订单。公司本次融资资金将用于12吋前道涂胶显影机、干法刻蚀机台的交付，6-8吋前道及12吋先进封装涂胶显影机量产和市场推广、扩充研发团队。普诺逊真空成立于2021年，主要生产半导体、显示器及太阳能电池等领域功能器件类真空薄膜沉积设备，此次完成了数千万元的天使轮融资。官方表示公司是国内首个获得OTFT中试蒸镀机订单的团队。

就在2023年12月，诺逊真空科技完成了P-300系列真空蒸镀机交付美国客户，该产品具备钙钛矿太阳能电池产业广泛的应用空间。在前道工艺设备市场中，思锐智能完成了B+轮融资，公司核心产品为原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备。其中，业内普遍认为离子注入设备的重要性仅次于光刻机，思锐智能的发展也备受业内关注。当前，思锐智能已经在推出了多个系列的产品。离子注入设备面向集成电路和功率化合物推出了适合各自领域的产品，包括SRII-8M系列、SRII-60系列。

原子层沉积设备也针对半导体推出了不同系列的产品，半导体应用领域的产品包括功率器件、射频ICs、MEMS、光电子等。值得一提的是，思锐智能的ALD技术还可以应用到氮化镓上，并且已经与英诺赛科达成了合作。据了解，公司还将于今年下半年推出两款离子注入机，满足SiC量产需求。另一家专注于第三代半导体SiC功率器件和功率模块半导体设备领域的厂商季华恒一同样完成了新一轮融资。

公司主要开发SiC单晶生长系统、SiC高温外延生长系统、高温离子注入系统、高温氧化系统、快速退火系统、电子束蒸镀系统、磁控溅射镀膜系统等装备。从融资轮次来看，本次统计的半导体设备厂商主要集中在早期融资中，其中完成天使轮融资的企业有成立于2021年的致真设备，以及同样成立于2021年的普诺逊真空，完成A轮以及Pre-A轮的企业合计有6家，包括煜辉半导体、帝优精密、迈睿捷、君格志成、季华恒一、中科光智，涉及检测设备、封装设备、刻蚀机和单片清洗机等前道工艺设备、后道工艺设备的多个环节。总体来看，国内半导体设备企业随着市场的发展以及技术的成熟进入稳定的成长阶段，涉及不同半导体设备环节的企业在该市场多点开花。