作为上海汽车芯片产业联盟的副理事长单位，芯旺微电子携搭载KungFu车规级32位MCU的ABS、EBP、EPS等底盘零部件展品及符合ASIL-B汽车功能安全等级的王牌产品KF32A158出席活动现场，并在技术演讲环节发表主题演讲，分享了芯旺微电子在汽车芯片领域的布局和国产化进程。

芯旺微电子产品总监卢恒洋表示，公司成立十余年来一直专注基于自主KungFu内核芯片产品的研发和商业化，截止目前KungFu 车规级MCU已量产超60款，出货超1亿颗，应用场景辐射底盘、车身控制、汽车照明、智能座舱、电机电源和辅助驾驶，被二十多家知名汽车品牌选用，覆盖近百款车型，其中在上汽的荣威、智己、名爵、通用别克威朗、别克GL8、五菱MINIEV、五菱缤果、五菱宝骏云朵、上汽通用科鲁泽、上汽大众帕萨特、ID3等十多款车型中已量产上车，应用场景包括方向盘电子助力转向（EPS）、SDM、ABS和VCU整车控制器、AVAS、前照灯、尾灯、Tbox、OBC、空调压缩机、PTC、方向盘开关、车载冰箱控制器、仪表和显示屏等，为中国汽车品牌的国产化选型提供了丰富的产品矩阵，进一步推动国产汽车芯片技术走上快车道，加快汽车芯片国产化步伐。

深挖技术护城河 强化研发硬核实力

为确保车规芯片核心技术的自主可控，打造稳定安全的供应链体系，芯旺微电子在技术端超前布局，拥有“自主指令集设计技术、自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术（C 语言编译器、IDE、编程软件、编程调试器等）、车规级和工业级 MCU 产品开发技术”等 MCU 设计领域完整的技术体系。自建三温FT测试工厂，可灵活调配产能，确保用户稳定、长期的产品供应，并于2024年将工厂面积从1500平米扩至5500平米，以满足不断增长的订单需求。自建车规认证实验室，通过IATF 16949体系认证，配备有行业内主流测试设备，具备长时间的环境压力测试能力，可按照（ AEC、JEDEC、ISO、IEC等）标准开展汽车芯片产品质量监督和检验工作，为汽车市场提供安全、可靠、稳定的国产车规芯片。利用前期的项目导入优势，加大与整车厂的互通，在新品的研发阶段，引入主机厂参与芯片产品的研发，兼顾车型功能需求与芯片性能需求，重新定义芯片产品的上市标准。

23年车规出货继续保持稳健增长

23年公司车规级MCU出货量继续保持了10%以上的增长，高达4000余万颗。公司目前70%以上为车规级芯片且主要为32位产品，是国内少数以车规芯片为主营业务的芯片公司。在23年国内芯片行业处于下行周期的大环境下，芯旺微电子仍继续保持了盈利并实现了可观的正经营性现金流，已经具备良好的自我造血能力和抗风险能力。公司目前现金流充裕，资产负债率10%以内，财务状况佳，资产结构良好，可为未来持续不断的芯片技术研发投入提供坚实保障。
 

产品线纵深布局 发展前景可期

凭借多年汽车MCU技术研发与市场应用经验，KungFu 车规级MCU已逐步迈入中高端芯片市场阵营，实现了低、中、高端产品线的全方位覆盖。

公司整体产品布局是以MCU为核心，打造面向整车的汽车功能芯片，多条产品线纵深布局，基于自研KungFu架构具备ASIL-D功能安全的多核产品KF32DA MCU也将很快发布，应用场景将全面辐射汽车网关、域控制器、发动机ECU、电驱动系统、BMS和汽车底盘控制等对汽车芯片有更高功能安全需求的核心领域。

同时，射频SOC、底盘专用芯片、通用及混合信号MCU、SBC、电源及智能功率驱动、电机控制等一系列芯片产品也在稳步研发中，持续推进汽车新四化高速发展和芯片国产化。