需求回暖，有终端客户下急单

从具体数据来看，2024年1-5月，我国集成电路出口金额达4447.3亿元。产业人士指出，目前全球集成电路需求有明显的改善，中国和韩国成为主要的受益方之二，2024年5月，韩国芯片出口金额达113.8亿美元，同比增长54.5%，连续7个月保持增长。不过，与韩国主要受益于存储产品，尤其是HBM（High Bandwidth Memory，高带宽显存）不同，我国集成电路出口呈现多点开花的大好形势，CMOS图像传感器、电源管理IC、物联网芯片和显示驱动IC等业务需求均有明显的改善。实际上，早在2023年全球主要国家和地区就感受到了集成电路需求复苏，不过当时只是迹象初现，很多终端需求都在触底的阶段。

随后，IDC等多家分析机构都在研报中指出，2024年“复苏”将成为全球集成电路产业发展的主旋律。IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示，“内存芯片制造商对供应和产量的严格控制，导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。对人工智能的需求将推动整体半导体销售市场在2024年复苏。半导体供应链，包括设计、制造、封装和测试，将告别2023年的低迷。”在核心技术驱动方面，人工智能成为本轮各终端行业需求复苏和增长的主要驱动力。

比如，人工智能产业本身就在全面、快速布局各种类型的大模型，带来了巨量的高性能计算芯片需求；人工智能让汽车更加智能，越来越多的汽车电子产品将依赖于芯片；人工智能让物联网领域广泛的边缘端出现智能化升级需求，帮助集成电路厂商快速消耗库存。目前，这些预测正在一一兑现。首先，进入2024年生成式人工智能发展依然火热，英伟达的芯片供不应求，带动整个算力服务器芯片需求快速增长。当然，生成式人工智能的热潮里，不只是英伟达一家受益，AMD CEO苏姿丰此前表示，预计2024年AMD人工智能芯片销售额将达到35亿美元，此前的预测是20亿美元。

更让集成电路业者内心激动的是，消费电子景气度回升，平板、手机、PC等消费电子产品出货量增速回升，Canalys数据显示，2024年第一季度全球平板电脑市场出货量实现小幅增长，达到了3370万台，增长率为1%，这一增长标志着在经历了连续四个季度的下滑之后，全球平板电脑市场首次迎来正向增长。另外，智能手机业务在经历了十个季度后首次迎来双位数的增长，2024年第一季度的同比增速达到10%。有知情人士透露，2024年第一季度中芯国际方面已经接到了来自智能手机方面客户的急单。

中芯国际CEO赵海军表示，今年一季度12英寸部分产线接近满载，无法完全满足所有订单，所以会优先保证与市场份额相关的急单，即手机等消费电子，同时在与客户协调后，将电脑、平板产品交付时间向后推迟。对于订单加急这种情况，摩根士丹利证券在2023年的研报中就已经预测到。该机构称，随着5G通讯在2024年价格和4G持平，甚至是低于4G，加上AI芯片的需求持续爆发，终端厂商将为增加市占比而大举补货，急单与重复下订将再次出现，驱动2024年半导体景气出现“U型复苏”，而非“V型反转”。

大陆成熟节点芯片制造能力快速攀升

在产品工艺方面，国内主要受益于成熟工艺制程产品需求回暖。此前有分析师称，2024年第一季度集成电路产业成熟制程大量扩充产能，尤其是针对28/40纳米等热门节点的扩产动作明显。一些业者利用扩产优势，加大降价竞争力度。产业人士称，面向28/40纳米这两大典型的成熟工艺节点，目前厂商的扩产潮已经进入军备竞赛的阶段，据悉，台积电的南京厂和联电的厦门厂都在加快28纳米制程的扩产步伐。另外，国内的中芯国际和华虹半导体等也在积极布局成熟制程，这就导致28/40纳米的代工价格在持续走低，让客户方将更多产品导入这一制程节点。因此，虽然28/40纳米在工艺价格方面可能面临比较大的降价压力，但市场需求旺盛，因此成为集成电路产业快速复苏增长的主要驱动力之一。

国联证券研报指出，中国集成电路市场约占全球集成电路市场的三成，今年第一季度，全球销售额为1377亿美元，同比增长15.2%。过去几年，国内企业大规模投入传统芯片制造，目前正赶上28/40纳米等成熟工艺节点的爆发。以中芯国际为例，28nm是该公司的主攻方向，围绕智能手机、消费电子、车规、IOT等场景做了大量的布局，比如推出中国内地首个28nm AMOLED平台，推出28nm车规平台等。

其中，中芯国际28nm车规平台获得中国合格评定国家委员会实验室认可证书，为持续快速推出车载平台提供有力基础。近几年，中芯国际进行了大规模的扩张，其中相当一部分资源投入到28nm，2024年一季度该公司营收达到17.5亿美元，同比增长19.7%，可见扩张成效已经初现。

有证券分析师指出，国产集成电路的进步还是以制造为依托，制造能力决定了国产集成电路的竞争性，由于美国对先进制程设备的管控，后续我国在成熟制程方面的竞争将更加激烈。数据端指出，2023年中国大陆半导体厂商产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆；预计2024年将继续新运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。这种持续性加码成熟制程，将让台积电、联电等公司在成熟制程方面感受到非常恐怖的内卷压力，进而放弃部分市场。

市调机构TrendForce预测，预计到2027年，中国大陆成熟制程产能占比将高达39%。这一趋势将对半导体行业产生深远影响。扩产方面，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成等公司将是最积极的参与者，他们的扩产重点将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。届时，中国台湾在成熟制程的占比下降到40%，韩国则仅有4%的份额。由于大部分芯片并不需要先进制程，预计后续几年国产集成电路在出口数据方面将继续保持稳步增长。

过去几年，大陆厂商大力扩展12吋晶圆厂，现在已经到了产能收获的季节。目前，在成熟工艺的支撑下，大陆在芯片方面的竞争力越来越强，后续将继续增强。不过，由于大陆制程主要在成熟制程，如果厂商特色工艺能力不足，将有可能面临内卷的局面。不过，在此过程中，大陆集成电路的影响力将持续增强，进而带动出口份额。