有消息称，英伟达与AMD即将宣布一项重大战略决策，即携手全球领先的半导体制造服务商台积电，全力冲刺高效能运算（HPC）市场。这一举动不仅标志着两家公司在AI领域的深远布局，也预示着全球芯片市场版图的深刻调整。
据报道，英伟达与AMD已成功包揽台积电2023年至2024年的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）与SoIC（System on Integrated Chips）先进封装产能。这两大先进的封装技术，是实现高性能计算芯片小型化、高效能的关键，对于推动AI技术的硬件基础建设至关重要。此番合作，充分展示了英伟达与AMD在AI领域拓展的雄心壮志，以及对维持并扩大其全球芯片市场领先地位的决心。
台积电总裁魏哲家对AI市场的未来表达了极高的信心。鉴于AI相关应用的蓬勃发展，台积电已将AI订单的能见度延长至2028年，反映出对这一领域持续增长的强烈预期。魏哲家指出，服务器AI处理器对台积电营收的贡献将在今年实现翻倍，并预计到2024年，该部分业务将占到公司总营收的低双位数百分比。此外，台积电还预计，在未来五年内，服务器AI处理器的年复合增长率将达到惊人的50%，至2028年，该领域营收占比将超过公司总营收的20%。这些数据无不揭示出台积电对于AI市场的高度乐观和长远布局。
英伟达与AMD的强强联合，无疑为AI技术的深化应用和各行业融合提供了强大的推动力。网友们普遍认为，此次合作不仅将加速AI技术的迭代升级，推动其在医疗、交通、教育等多个行业的大规模应用，同时也将促使英伟达与AMD在未来的市场竞争中占据更加举足轻重的地位。而对于台积电而言，此次合作无疑是双赢，它不仅带来了显著的业务增量和增长动力，也进一步稳固了其在全球半导体行业的领头羊角色。
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