时间：2024年8月28--30日    地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）   

》》组织机构                

主办单位： 广东省材料研究学会

特邀单位： 中国电子材料学会  深圳市新材料行业协会

中国微米纳米技术学会  中国电子学会电子材料学分会

中国电子材料行业协会  中国新材料技术协会

广东省半导体行业协会

承办机构 ：安诚展览（上海）有限公司   

 》》日程安排  

布  展：2024年8月26-27日                             开  幕：2024年8月28日

展  览：2024年8月28-30日                             撤  展：2024年8月18日

》》参展范围  

◆:电子封装：电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺等;

◆:封装设备：电子封装设备、半导体封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等;

◆:先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

◆:封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；

封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

◆:新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；

◆:微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等；

◆:其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等；

》》参展联络

电 话：021-5718 7692              邮  箱：3335774729@qq.com

传 真：021-5718 7692              联系人：田 梦13816579061（微信同号）