芯能半导体用于工业电机驱动的S系列（Standard 系列）芯片截止2023年8月底出货超过8000万颗，有出货记录的终端客户超过300家，很多客户使用时间超过5年。

芯能半导体S系列的芯片是针对工业变频器、伺服等工业电机驱动市场开发的1200V高短路耐量系列IGBT，芯片覆盖15A、25A、40A、50A、75A、100A、150A等。

基于S系列的芯片，芯能半导体的产品涵盖了单管、智能功率模块（IPM）和功率集成模块（PIM）三种产品表现形态，覆盖了工业电机驱动的不同板型和功率等级的需求。

单管产品

对于单管产品，基于S系列的芯片，提供了全电流等级的产品，包括15A、25A、40A、50A、75A。这些单管产品适用于不同的应用场景，具有高可靠性、高一致性和高稳定性。

IPM产品

对于IPM产品，基于S系列芯片，芯能半导体推出了10A、15A、25A的智能功率模块，集成了高压预驱，对客户提供了更便捷和紧凑的解决方案。

PIM产品

对于PIM产品，基于S系列芯片，提供了更多的电流等级，包括15A、25A、40A、50A、75A、100A、150A和200A。PIM产品是集成了IGBT管和相关整流管，具有更高的功率处理能力和集成度。

下一代：V系列（Victory）

芯能半导体在经过多年的技术沉淀和应用积累，正在推出S系列的下一代V系列芯片，V系列芯片将基于2.4um的pitch进行设计和开发。这一举措旨在实现更高的集成度和功率密度，提高产品性能，并满足电机驱动应用的需求。

V系列芯片技术升级点是在有限的空间内容纳更多的功率，这将显著提高IGBT的性能。更高的功率密度将使电机驱动系统能够提供更大的输出功率，从而提升效率和性能。

基于2.4um pitch进行设计的V系列第一代产品已经完成了基本功能测试，并表现出色。