采用HKMG工艺，同时实现超低功耗、高性能

“率先满足客户要求，引领高端DRAM市场”

SK海力士8月11日宣布，公司开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能DRAM（内存） LPDDR5X*(Low Power Double Data Rate 5 eXtended)的24GB(千兆字节)封装产品。公司已于去年11月成功量产LPDDR5X，此次首次开发出将容量提升至24GB的移动DRAM封装，并开始供货。

SK海力士强调：

公司将HKMG(High-K Metal Gate)*工艺引入LPDDR5X 24GB封装产品中，可同时体现业界最高水平的能效和性能。此次将目前唯一的24GB高容量封装产品添加到公司移动DRAM组合中，今后可以更广泛地应对客户的要求。

24GB LPDDR5X DRAM封装产品在国际半导体标准化组织（JEDEC）规定的最低电压标准范围1.01~1.12V（伏特）下运行。数据处理速度为每秒68GB，其相当于每秒可以传输13部全高清（Full-HD ，FHD）级电影。

SK海力士自上个月开始量产新产品，提供给智能手机制造商OPPO。OPPO将其搭载于最新旗舰（Flagship）智能手机“一加 Ace2Pro”产品上，并已在8月10日发布。

OPPO营销事业部副总裁李杰表示：

SK海力士能够适时供应24GB LPDDR5X DRAM产品，公司将在业界首次推出采用世界最高容量DRAM的智能手机，消费者不仅可以体验更长的续航时间，又能够体验更高效的多任务处理。

IT专家展望，最新智能手机的性能正在快速提升，其作用正超越通讯工具，扩大为边缘设备*，在未来将会成为AI时代的必要设备。业界预测，要在智能手机上体现AI环境，提高核心零部件存储器半导体性能是必要因素，因此该领域的存储器市场也将持续扩大。

SK海力士DRAM营销担当副社长朴明秀表示：

随着IT产业全领域技术发展速度的加快，公司的LPDDR DRAM产品不仅适用于移动设备，也将扩展到个人电脑（PC）、服务器、高性能计算（HPC）和汽车（Automotive）等领域。公司今后也将率先供应客户要求的最高性能产品，以坚实的技术领导能力主导高端存储器市场。
 

* LPDDR：用于智能手机和平板电脑等移动产品的DRAM规格，为了功耗最小化具备着低电压动作的特性。规格名称附有LP(Low Power，低功耗)，最新规格为LPDDR第7代(5X)，按1-2-3-4-4X-5-5X顺序开发。SK海力士在第8代LPDDR6正式上市之前,于今年1月开发出了改进LPDDR5X性能的自命名产品“LPDDR5T”，正进行客户认证。
 

* HKMG：在DRAM晶体管内的绝缘膜上采用高K栅电介质，在防止漏电的同时还可改善电容（Capacitance）的新一代工艺。不仅可以提高内存速度，还可降低功耗。SK海力士于去年11月在移动DRAM上全球首次采用了HKMG工艺，并成功量产LPDDR5X DRAM。
 

* 边缘设备（Edge Device）：指在大数据移动的整体结构(云端/数据中心-互联网-网络设备-边缘设备)中，在接近普通用户的边缘（Edge）上使用的个人智能设备、汽车、物联网(IoT)等装置。