在存储市场持续低迷的情况下,不少厂商在降价消化库存的同时,也开始在往新技术新产品上发力,试图重新激起市场的热情。比如存储大厂三星,就在近日就发布了下一代标准显存产品,16GB的GDDR7显存。
GDDR7显存 / 三星
抢下英伟达下一代产品的订单?
新的GDDR显存对于GPU厂商,尤其是英伟达来说,往往都是其高端消费级GPU的标配。美光的GDDR6X以更高的带宽性能和更低的传输功耗,在英伟达的RTX 3080和RTX 3090上获得了首发。据了解,虽然JEDEC并没有标准化GDDR6X,但这是美光与英伟达共同开发的,所以英伟达也在RTX 4000系列的中高端显卡中,再次广泛用到了GDDR6X。
反观三星,哪怕其在去年年底推出了GDDR6W,欲与美光的GDDR6X一较高下,可这时已经错过了几大GPU厂商的开发周期,到目前为止也没有哪家厂商用上GDDR6W,这或许也是三星此次加速押注GDDR7的原因。
根据三星的说法,相较其24GB GDDR6产品最大1.1TB/s的带宽,全新的16GB GDDR7显存在PAM3技术而非传统NRZ技术的加持下,可以做到1.5TB/s的超大带宽,达到上一代的1.4倍。
相比之下,美光基于PAM4编码调制技术的16GB GDDR6X最大系统带宽也只有1TB/s。且根据美光透露,其GDDR7产品要在2024年上半年才会推出。所以如果美光和英伟达没有合作开发的话,三星说不定会抢占英伟达下一代中高端GPU的显存供应订单。
依旧没有HBM
如果我们看目前用于服务器和数据中心的高端GPU,就会发现它们普遍都用上了HBM3或HBM2e这些高带宽内存,但反观消费级产品上,HBM却已经销声匿迹了。看来,HBM在成本上的问题始终未能得到解决,而且大带宽的属性未必在消费级产品上产生多大优势,反而是AI计算对其需求更大。
可就单独对比最新HBM和GDDR的技术指标来看,好像HBM在带宽上的优势也并不大,那么成本更高的HBM不用于消费级产品中也就可以理解了。不过需要注意的是,这些标称的带宽性能,往往要在“满血”状态下才能实现。
以英伟达发布的RTX4070 TI和RTX 4070为例,虽然同样用到了美光的GDDR6X,但英伟达仅仅为两张显卡配备了192bit的内存接口位宽,相比384bit位宽的RTX4090,在带宽上也就之间减半了。同样在位宽上有所阉割的,还有256bit位宽的RTX 4080。但即便是384bit的RTX 4090,也没法达到512bit方案的1.5TB/s极限带宽。
这也是目前GPU厂商为非旗舰显卡所做的一个差异化定位,在整体架构相同的情况下,从核心数、频率、显存容量和位宽上做出改动,当然这些硬件配置的变化也会简化显卡本身的长度、散热结构等设计,从而方便OEM厂商给到不同的定价策略。
对于三星来说,不管是存储业务,还是晶圆代工业务,如今都已经加快了开发节奏,为的就是赶在竞争对手之前尽快拿下订单,从而为一个优秀的2024年业绩做准备。但在加速开发的同时,制造工艺的质量把控仍需要抓紧,避免再重蹈过去8nm功耗与发热大的覆辙了。
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