中自数字移动传媒

您的位置:首页 >> 产品新闻 » 新品速递 >> 东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备

东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备

已有8969次阅读2023-05-18标签:
 

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”,该器件可用于移动设备锂离子(Li-ion)电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。

 

 

 

锂离子电池组依靠高度稳定的保护电路来减少充放电时产生的热量,以提高安全性。这些电路必须具有低功耗和高密度封装的特性,同时要求MOSFET小巧纤薄,且具有更低的导通电阻。

SSM14N956L采用东芝专用的微加工工艺,已经发布的SSM10N954L也采用该技术。凭借业界领先[1]的低导通电阻特性实现了低功耗,而业界领先[1]的低栅源漏电流特性又保证了低待机功耗。这些特性有助于延长电池的使用时间。此外,新产品还采用了一种新型的小巧纤薄的封装TCSPED-302701(2.74mm×3.0mm,厚度=0.085mm(典型值)。

 

东芝将继续开发用于锂离子电池组供电设备中的保护电路的MOSFET产品。

 

应用

家用电器采用锂离子电池组的消费类电子产品以及办公和个人设备,包括智能手机、平板电脑、充电宝、可穿戴设备、游戏控制器、电动牙刷、迷你数码相机、数码单反相机等。


特性

 业界领先的[1]低导通电阻:RSS(ON)=1.1mΩ(典型值)@VGS=3.8V

业界领先的[1]低栅源漏电流:IGSS=±1μA(最大值)@VGS=±8V

小型化超薄TCSPED-302701封装:2.74mm×3.0mm,厚度=0.085mm(典型值)

 共漏极结构,可方便地用于电池保护电路


主要规格

(除非另有说明,Ta=25℃)

 

 

分享到:

[ 新闻搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]  [ 返回顶部 ]

0条 [查看全部]  网友评论

移动互联

2010年,中国移动互联网用户规模达到3.03亿人2011年,中国移动互联网行业进入了更加快速发展的一年,无论是用户规模还是手机应用下载次数都有了快速的增长。在移动互联网发展的大的趋势下,中自传媒已经开始进行区别于传统互联网的运营模式探索,伴随着产业链和产业格局的变化提供创新的服务

更多>>推荐视频

工业转型升级-中国电器工业协会电力电子分会 秘书长 肖向锋

工业转型升级-中国电器工业协会

在本次2012北京国际工业自动化展上,我们将全面剖析在新...
中国高压变频器产业发展之路——走过十三年 李玉琢

中国高压变频器产业发展之路——

中国高压变频器产业发展之路走过十三年 李玉琢
从企业家角度 谈行业的未来发展——汇川技术股份有限公司

从企业家角度 谈行业的未来发展

从企业家角度 谈行业的未来发展汇川技术股份有限公司
现代能源变换的核心技术——电力电子 李崇坚

现代能源变换的核心技术——电力

中国电工技术学会常务理事---李崇坚,电力电子是先进能源...
打造专业电力电子元器件品牌 助力变频器产业发展

打造专业电力电子元器件品牌 助

联合主办单位深圳市智胜新电子有限公司领导嘉宾致辞 7月...