光伏用1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模块，采用M1H芯片，导通电阻8-17毫欧五个规格，PressFIT压接针和NTC。
产品型号：
▪️ DF17MR12W1M1H
▪️ DF16MR12W1M1H
▪️ DF14MR12W1M1H
▪️ DF11MR12W1M1H
▪️ DF8MR12W1M1H
产品特点
Best-in-Class封装，高度为12毫米
领先的WBG材料和Easy模块封装
非常低的模块杂散电感
大的反向工作安全区RBSOA
1200V CoolSiC™ MOSFET，M1H芯片
增大了推荐栅极驱动电压范围，从+15...+18V & 0...-5V
扩展的最大栅极-源极电压为-10V到+23V
过载条件下的Tvjop最高可达175°C
集成NTC温度传感器
应用价值
突出的模块效率，系统成本低
系统效率提高，减少冷却需求
可以提高开关频率以提高功率密度
最佳的性价比可降低系统成本
竞争优势
广泛应用的Easy封装
在相同的芯片尺寸下，RDS降低12%。
更宽的栅源电压
最高结温Tvjop为175°C
新的芯片尺寸，增加了产品组合
应用领域
光伏
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