在2022中国·南沙国际集成电路产业论坛上，英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华博士发表主题演讲时谈到：“数字化、低碳化是我们未来的必由之路。低碳化可以通过可再生能源或者高效率的电气系统减少二氧化碳的排放，从而降低成本；数字化可以提高效率，改善日常生活，同时也会衍生出更多新生活方式的需求。作为全球领先的半导体科技公司，我们搭建起现实与数字的桥梁，为建设更好的未来付出努力。”
英飞凌科技全球高级副总裁
大中华区总裁
苏华博士
拥抱变化，顺势而为
自2020年以来，芯片短缺给全球众多科技公司和车企带来极大供应链压力，为此，英飞凌全球三大工厂全力扩产进行中：
奥地利菲拉赫：英飞凌位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂于2021年9月正式投产，与英飞凌德累斯顿工厂合体，形成了一座高效率300毫米功率半导体一体化虚拟工厂；
马拉西亚居林：斥资逾20亿欧元在马来西亚居林建造新厂区，用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，进一步扩大宽禁带半导体的产能，首批晶圆将于2024年下半年出货；
中国无锡：IGBT产线持续扩增中，全部达产后将成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地；并与上汽合资建立了国内第一条车规级IGBT模块封装线 。
当前，全球宏观趋势和市场环境焦点主要集中在人口和社会变化、气候变化和资源稀缺、城市化和数字化转型。持续增长的世界人口、不断扩张的大都市以及迅速上升的能源需求，都在促使大众重新审视现代生活方式。
苏华博士谈道：“现实生活中的各种应用场景，包括智慧生活、智慧城市等等，通过我们的芯片和解决方案，把采集到的信息传到数字世界，通过大数据和算法的加持，变成有用的讯息，再传回到现实世界，赋能我们的生活场景。我们会主要在未来出行、物联网和能源效率三大领域，为大家创造更美好的生活。”
大中华区在低碳化和数字化方面，通过前瞻性的规划与建设，已在多个市场上处于领导地位：
在汽车半导体产品领域，英飞凌作为全球领先的汽车半导体供应商，市场占有率超过12.7%，以广泛的产品组合打造系统级解决方案满足各种需求。除了众所周知的功率半导体之外，在微控制器方面，英飞凌的TRAVEO™, PSoC™，以及AURIX™系列，均有上佳的市场表现。
“无汽车不智能”，从汽车电动化的角度看，动力总成非常重要。在这个方面，责无旁贷的是功率半导体。以单车平均800美元的半导体含量为例，其中40%是功率半导体，即300美元左右。英飞凌的HybridPACK™ Drive产品被应用在很多汽车平台，可以提供硅和碳化硅的不同版本来满足车厂不同技术路线的要求。
总之，根据汽车客户的不同需求，英飞凌可提供多种解决方案，在续航里程、尺寸、成本等方面进行综合优化。前桥可以用IGBT做驱动，以优化成本；后桥可以用碳化硅的解决方案延长续航里程……
作为全球领先的半导体企业，英飞凌不仅在投资和产能优化方面全力以赴，也肩负着提升本地化应用开发能力的使命。2021年初，英飞凌大中华区在深圳设立“智能应用能力中心”并在上海、台北、香港等各地组建应用系统方案团队，聚焦各类本土应用，与终端市场实现高效对接。这一布局已经取得了丰硕的成果，广受客户好评。未来，英飞凌将在更多的目标市场产业集中地组建更多的应用系统方案团队，为客户提供更好、更全面、定制化创新性的服务。
2021财年，通过与广大客户及合作伙伴携手共赢的努力，英飞凌全球营收额达到110.60亿欧元，同比增长29%；预计2022年财年营收将更上一层楼，达到135亿欧元（±5亿欧元）。
未来，英飞凌将继续以开放合作的姿态，不断深化与产业链上下游各类伙伴的合作，建立具有全球服务能力的本土生态系统，让我们的生活更便捷、更安全、更环保。
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