大基金参与！华虹无锡注册资本增至25.37亿美元
6月29日晚间，华虹半导体在港交所公告，当日，本公司、华虹宏力（华虹半导体全资子公司）、无锡实体、国家集成电路产业基金（简称“大基金”）、国家集成电路产业基金II（简称“大基金II”）及华虹无锡订立注资协议，据此，董事会已有条件同意华虹无锡的注册资本将增加约7.6亿美元至约25.37亿美元。
华虹半导体、华虹宏力、无锡实体及大基金II各自分别以现金方式出资约1.78亿美元、2.3亿美元、1.6亿美元及2.32亿美元。
注资完成后，华虹无锡将继续为华虹半导体的非全资子公司，由华虹半导体持有约22.2％及由华虹宏力持有约28.8％；大基金、大基金II将合计持有约29％。
华虹无锡主要负责运营12英寸生产线，12英寸晶圆代工产能紧缺，是华虹半导体大手笔注资子公司的直接原因。
华虹半导体在公告中表示，华虹无锡12英寸晶圆厂于2022年步入其投产的第四年。尽管华该厂持续进行产能扩充，但由于市场发展带来的晶圆需求持续强劲，目前产能仍然供不应求。华虹无锡的产能利用率保持在一个非常高的水平。
此外，汽车半导体被华虹半导体视作“具有吸引力且重大的市场机遇”。
华虹半导体预计，全球半导体及芯片供需不平衡将持续到2022年以后，特别是本公司专注的行业之一汽车领域。华虹无锡于2020年获得IATF16949汽车质量管理体系认证并自2021年起将汽车产品导入其12英寸晶圆厂。加上拟注资，华虹无锡的专业技术将使本公司能够进一步满足汽车市场需求。
融资45亿元！粤芯半导体瞄准车规级、工业级芯片市场
近日，广州粤芯半导体技术有限公司正式完成45亿元最新一轮融资。
本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东；同时，还获得包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家既有股东在本轮融资中持续追加投资，既有股东认购本轮融资金额超过60%。
粤芯半导体是广东省本土自主创新企业，也是广东省目前唯一进入量产的12 英寸芯片生产平台。粤芯半导体以“定制化代工”为营运策略，以市场需求驱动、政府政策推动，坚持以产品为中心，定义差异化技术平台，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G 等应用领域，致力于满足国产芯片制造需求，助力广东打造集成电路“第三极”。
粤芯半导体项目计划分为三期进行，计划总投资约370亿元。一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米，一期主要技术节点为180-90nm制程，二期技术节点延伸至 90-55nm 制程，三期技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模，满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。目前，一、二期项目均已建成投产，实现了广东省、广州市自主培养的集成电路制造企业从“0”到“1”的跨越。
粤芯半导体在本轮融资中所获得的汽车和工业领域产业资本、以及策略性和市场化投资机构的持续或新增投入，将更有利于公司进一步强化工业级和车规级芯片的产业支撑基础，持续引进专业人才、加大研发投入、优化产品布局，同时可规范公司治理结构、优化运营管理，真正成为发展广东省“强芯工程”的重要承载主体。
本轮融资后，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能，以规模化的产能和极具特色的工艺平台，有效支撑业内设计、封装测试、设备和材料产业链的技术迭代和创新能力提升，带动粤港澳大湾区形成全产业链生态，促进集成电路产业的健康发展！
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