昨日，比亚迪半导体宣布，已于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块，模块功率再创新高。
1200V 1040A高功率SiC模块
Source：比亚迪半导体
据悉，相较于市场主流的SiC功率模块，1200V 1040A SiC功率模块成功克服了模块空间限制的难题，在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率大幅提升了近30%，主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。它突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，充分发挥了 SiC 功率器件的高效、高频、耐高温优势。后续将匹配更高功率新能源汽车平台应用。
功率模块封装中几种上表面工艺的优劣对比
Source：比亚迪半导体
此外，该模块采用了双面烧结工艺，即SiC MOSFET上下表面均采用烧结工艺进行连接，具备更出色的工艺优势与可靠性，相比传统焊接工艺模块，连接层导热率最大可提升10倍，可靠性更是可提升5倍以上；芯片上表面采用烧结工艺，因烧结层具有的高耐温特性，SiC模块工作结温可提升至175℃，试验证明，其可靠性是传统工艺的4倍以上。
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