近期，英飞凌隆重亮相PCIMAsia2021深圳展会，向来访者展示了具备更高功率密度、最新芯片技术、功能更集成的一系列新产品与解决方案，主要涵盖“工业与能源”、“电动车辆”、“高能效智能家居”和“数字岛”四大领域，用全新的形式与业内人士交流互动产品和应用技术。本次展会，英飞凌展出超过100个产品、评估板，应用方案和客户实际产品案例，集中代表了功率半导体行业的发展趋势。
英飞凌展位吸引了不少观众驻足
IGBT7全功率系列产品
功率组件
展会上，英飞凌重点展示了新一代IGBT器件IGBT7。据英飞凌工业功率控制事业部大中华区高级市场经理张明丹介绍，本次展会英飞凌带来了大、中、小功率系列的“IGBT7家族”的全部产品。IGBT7专为变频工业驱动而设计，基于新型微沟槽技术，能够实现更高的器件可控性。这些特性显著降低了应用中的开关损耗，IGBT7尤其适用于通常以中等开关频率工作的的工业驱动应用。
英飞凌工业功率控制事业部大中华区高级市场经理张明丹
IGBT7导通损耗与上一代技术IGBT4相比减小20%，且结合工业电机驱动的应用需求进行了芯片开关损耗的优化设计，可实现更高功率密度，同时兼顾芯片的软特性。此外，过载条件下将芯片允许的最高工作结温提升至175℃，同等封装下输出电流能力可提升40%，满足客户提高功率密度、降低系统成本的应用需求。举例来讲，只要有一半的工业驱动拥有电动调速技术，就可以节省多达20%的能源，或减少1700万吨二氧化碳排放。
IGBT7作为高功率密度的代表作，这大大减小了变频器的体积和重量。以汇川技术开发的新一代的SV660伺服变频器为例，该系列中的1.5KW机型采用了英飞凌IGBT7模块，整机体积相对于上一代采用IGBT4的1.5kW机型减少了39%，整体性能更好。
首批推出的IGBT7系列产品涵盖Easy与Econo两种封装，电流等级从10A到200A不等。同时英飞凌也基于这款芯片技术推出了中功率版本，首款产品是900A1200V的EconoDUAL™3，面向光伏发电、电动商用车和UPS等应用。
据了解，英飞凌IGBT7实现了在每一个封装里面的出电能力的进一步提升，就是在每一个原有的封装尺寸里，新产品的电流输出能力更强，这应该是在业内最领先的系列产品。此外，英飞凌会根据产品的应用条件去做参数优化。这对客户而言，产品的应用性会更强一些。同时，IGBT7可以提升功率密度，降低系统成本，这是其重要的优势。此外，英飞凌有经验非常丰富的应用工程师团队，会根据客户不同的应用场景，指导会客户如何更好地在特定应用场景下将器件优势发挥出来。
目前英飞凌IGBT在中国市场主要以IGBT4为主，那么7代产品的推出，是否意味着4代产品将会被替换呢？对此，张明丹表示，去年IGBT7推出后正逐渐被越来越多的客户接受，相信未来几年随着越来越多的产品覆盖，7代产品必将会成为市场主流，但这并不意味着4代产品会被完全替换。例如英飞凌IGBT2的产品，目前仍在一些细分领域应用。因此7代产品与其说是一个技术的迭代，不如说是一个技术的补充，它可以给客户多样性的选择，使其能够针对特定应用场景，拥有最佳性价比的方案。
在“十四五”规划和“双碳”目标下，中国功率半导体市场有着巨大的潜力，英飞凌也面临更加广阔的市场和需求。英飞凌的一系列极具竞争力的产品和技术，可以充分满足客户和市场的需求。
张明丹举例道，在所有工业环节里的碳消耗，变频器应该是占比最大的一块。在能源领域60%的电力消耗是来自于各种不同的电机驱动，而英飞凌IGBT7针对电机驱动这一领域可以提供更高的效率，助力零碳目标的实现。另外，在新能源商用车，以及光伏发电领域，英飞凌IGBT7也可以帮助客户实现更好的系统性能。
“英飞凌的解决方案全面覆盖包括发、输、配、用的电力价值链，因此这其中的每一个环节，我们的创新产品和解决方案都能够发挥积极作用，以实际行动走在行业前列，帮助整个社会节能减排，助力双碳目标的实现，应对气候变化和能源稀缺的挑战，”张明丹表示。
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