身为全球知名的功率半导体提供商，富士电机在功率半导体芯片、封装技术以及规模生产上一直走在行业的前沿。在近期深圳PCIMAsia2021电力电子展上，富士电机展示了面向可再生能源，电动汽车，变频家电，轨道牵引，工业自动化等领域的，最新第七世代X-IGBT、RC-IGBT、SiC(全碳化硅/混合型)，并提供了覆盖市场主流以及符合业界未来需求的:Dual-XT、Prime-Pack、STD、HPnC、Small-IPM等封装。
RC-IGBT
SiC模块
其中，第七代产品X系列IGBT和RC-IGBT成为本次富士电机展出的亮点：X系列IGBT连续最高工作结温可达到175度，输出电流最高可增加30%，并且比上一代产品体积更小，能够帮助逆变器运行功耗降低10%，更好地让整机设备节省能源和电力成本上发挥效应。
另外，作为X芯片的一个扩展：RC-IGBT；该器件将传统IGBT芯片和FWD集成在单个芯片上，和之前产品相比，封装面积减少25%、发热减少33%，同时因芯片间发热均匀而带来了较高的稳定性，同封装下能支持更高功率所需的输出电流。
随着市场对于功率器件小体积、大电流、高功率密度的追求越来越迫切，碳化硅成为了下一代功率器件的发展方向。目前，富士拥有全碳化硅功率器件，以及混合碳化硅器件产品，进一步满足了用户在新产品开发上的需求并且已经大批量使用于日本新干线。
缺芯问题的出现一方面是由于市场和环境的不确定性，导致了厂商的投资更加谨慎；另一方面是新能源电力、电动汽车等需求的井喷加剧了供应的短缺。针对这一问题，富士电机已计划追加投资400亿日元（3.65亿美元）用于扩充功率半导体产能。
过去一年，富士电机在中国的市场表现高于预期，除了传统工业自动化以外，在新能源电力，变频家电，电动汽车方面也取得了较好的增长。目前IGBT存量市场主要集中在工业领域，例如工业自动化、电梯等，每年保持增幅在10%以内。
新能源是增长较快的一个市场，由于国家要达到节能减排和双碳目标，新能源未来是一个增量市场，例如电动汽车、风力发电、光伏发电等，这些领域也将成为富士电机的一个重要发展方向。
富士电机会根据市场的整体容量和增长速度进行战略调整，存量市场方面目前市场份额比较稳定，富士电机将努力保持既有的市场增速。另一方面，富士电机未来投资会着眼与在以电动汽车为首的包括新能源、电气化等增量市场。
随着本土厂商的快速发展，未来占据一定的市场份额是可以预见的，本土企业在获取投资、成本管理、市场跟随性、灵活性等有天然优势。对此，富士电机采取了差异化竞争的战略，在一些区别化/优势产品上加大投入。
在十四五计划和双碳目标下，中国的功率半导体市场潜力与挑战是巨大的，面对可再生能源领域需求不断增长的趋势，富士电机将会紧跟市场方向和政策，进行下一代产品的开发和投入，以满足日益增长的市场需求。
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