模块化嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技发布Ampro by ADLINK™系列最新符合PC/104-Plus规格的Extreme Rugged™强固型CoreModule® 720计算机 ，以及符合EPIC规格的Industrial工业级ReadyBoard™ 910计算机单板。两者都板载SSD固态硬盘，适用于严苛环境的应用，如交通、自助式服务信息站、数字电子广告牌与影像监测系统等。     凌华科技首席技术官（CTO）Jeff Munch表示：“凌华科技致力于与Intel®合作，提供强固的嵌入式设计、高性能的处理器及丰富的内置I/O功能以适用于严苛的环境。身为工业计算机的领导厂商，凌华科技力求提高主板规格的标准，以利于用户采用并制造出更创新的应用。”
    凌华科技CoreModule® 720搭载处理速度从600MHz至1.6GHz的Intel® Atom™ E600T系列处理器，运用在PC/104-Plus堆栈式架构规格上，满足客户在严苛环境下建立低功耗的解决方案。CoreModule® 720提供PCI及ISA总线、板上焊接8GB的工业级固态硬盘 、CAN总线、SATA、并支持多元化的I/O装置。此外，CoreModule® 720配备容量最多至2GB 的DDR2 667/800 MHz 工业级SDRAM内存、24位LVDS与SDVO显示。其搭载的Intel® EG20T芯片组可支持广泛的I/O接口，如USB、SATA、以太网络、SDIO、Serial及CAN总线。CoreModule® 720采用加厚50%的PCB板，可耐受高冲击与振动，工作温度为-40℃至+85℃，可适应严酷环境下工作。
    凌华科技ReadyBoard™ 910搭载第2代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器或Intel® Celeron® 处理器(G2插槽)，以及mobile Intel® HM65高速芯片组、板载SSD固态硬盘，及多种I/O传输接口等，并符合EPIC规格。ReadyBoard™ 910支持3种图像输出接口包括VGA、LVDS与DVI-D，并具备2个以太网端口、超高速传输接口SuperSpeed USB3.0、Mini PCIe插槽及PCI-104扩充。