近日，大陆第二大半导体代工厂，华虹半导体宣布将全面发力与IGBT产品客户合作，积极打造IGBT生态链。目前由华虹代工的IGBT已经导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等领域。

　　华虹半导体目前拥有7座半导体工厂，这些工厂分布在金桥、张江、康桥、无锡四大制造基地，其中位于上海金桥和张江华虹一厂、二厂、三厂为8英寸生产线，产能均在5-7万片左右。而华虹五厂、六厂和七厂都是12英寸集成电路芯片制造生产线，产能均在3-4万片左右。

　　华虹七厂位于无锡，占地面积约700亩，总投资100亿美元。其中首期投资为25亿美元，于2019年建成投产，是一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线。

　　从生产工艺来看，华虹工厂覆盖了95-14nm多种工艺节点，其中一厂为95nm，二厂是0.18um，三厂工艺为90nm。12英寸生产线中，五厂工艺节点为55-28nm，六厂工艺节点为28-14nm，七厂采用90-55nm工艺。

　　差异化技术竞争，坚守特色工艺

　　华虹半导体是业内领先的特色工艺纯晶圆代工厂，公司正在推进8英寸+12英寸战略，齐头并进，为客户提供更广泛的差异化技术与更充足的产能。

　　从半导体工艺来说，未来发展有两大方向，一是向小型化发展，例如台积电的模式，5nm工艺制程已经实现了量产，同时突破了2nm工艺。二是华虹所走的特色工艺路线，例如专门针对于模拟射频、无源器件、功率器件、传感器和生物芯片等工艺，以满足多样化需求。

　　追求制程不是唯一的方向，随着智能化社会的趋势，对于多样化的集成电路需求不断增长。不同的器件有着不同的生产需求，例如分立器件、光电子、传感器对工艺先进尺寸要求不高，这些器件更需要特殊的差异化工艺，而不是先进制程。

　　华虹半导体一直坚守特色工艺路线，而这些特殊工艺在物联网时代表现出越来越大的优势，特别是在超级结、IGBT功率器件领域，华虹处于国内领先水平。随着物联网、新能源汽车领域对功率半导体需求增加，这种特色工艺更适用于市场，有望迎来更大的发展空间。

　　对于本土厂商来说，集成电路多样化的需求放大带来了新的发展机会。代工厂可以选择某一个行业深耕，从特色工艺着手，创造出自身的竞争力，华虹半导体正是通过这样的方式走向成功，规模越做越大。

　　IGBT国产代替，瞄准中高端市场

　　随着国家对于芯片产业国产化的重视升级，本土厂商将会获得更多政策上的支持，同时市场和资本的助力，本土半导体产业进入了快速崛起的阶段。包括设计、代工和封测都的自主化，本土企业拥有巨大的优势和发展机会。

　　华虹半导以集成电路制造为主业，8英寸生产线方面，华虹一、二及三厂每月总产能达到18万片。12英寸生产线方面，有五厂、六厂和七厂，可以满足多种特殊工艺器件的生产需求。

　　在业务方面，华虹半导体主要代工闪存、分立器件、电源管理系统、逻辑及射频等产品，其中分立器件占比33%左右。近年来，受益于新能源汽车、工控的需求扩张，华虹半导体在IGBT及MOSFET等分立器件方面保持着40%的增长水平。

　　目前华虹半导体瞄准中高端市场和IGBT业务，12英寸IGBT技术研发进展顺利，竞争力进一步提升。在IGBT制造领域，华虹半导体积累了深厚的经验，作为全球首家提供场截止型IGBT量产技术的8英寸晶圆代工厂，华虹在导通压降、关断损耗、工作安全区、可靠性等方面已经达到国际领先水平。

　　总的来说，IGBT巨大的市场潜力毋庸置疑，而芯片制造国产化形势紧迫。目前，在中国芯片产业链中，从设计到生产和封测，都已经涌现了一批实力的本土厂商，国产芯片制造业有望快速崛起。而IGBT作为一种特殊的芯片，需要特殊的制造生产工艺，这种需求和华虹半导体坚持特色工艺的战略不谋而合。