中自数字移动传媒

您的位置:首页 >>

东芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等

东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布,推出最新多路复用器/解复用器(Mux/De-Mux)开关TDS4A212MX和TDS4B212MX多路>>查看全文

重磅新品发布 | 英飞凌全新一代氮化镓产品

据Yole Group预测,未来五年GaN器件市场的年复合增长率(CAGR)将达到46%。随着2023年对GaN Systems公司的成功收购,英飞凌今年>>查看全文

英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新

【2024年7月9日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)>>查看全文

CCD机器视觉应用于焊锡检测

基于机器视觉检测的焊锡应用系统功能,可实现自动对图像进行定位;对产品焊接部分连锡、漏锡等缺陷进行检测,产品合格给出OK信号,产品不合格时输出NG信号,并自动保存不合格要求的图像以及监测数据,供历史数据查询。 >>查看全文

伟创10mm直流无刷空心杯电机系统,为创新而

随着人工智能、机器人制造等技术的不断发展,人形机器人的智能化水平不断提高,其核心部件的需求也越来越广泛。伟创电气自步入机>>查看全文

森未科技200kW+储能PCS用IGBT:S3L400R10G

森未科技正式发布GA系列首品:S3L400R10GA7U_C20,可用于1000V系统125KW+及1500V系统200KW+储能,兼容性好,产品外形及引脚分布>>查看全文

适用于最高3300V的SiC模块多并联门极驱动器

第三代宽禁带半导体SiC MOSFET越来越广泛的运用于工业领域,相比于普通的 Si 半导体功率器件,其具有耐高温,耐高压,低损耗和高>>查看全文

是什么黑科技让锂电池电芯生产卷径检测变得

随着新能源汽车销量的不断提高,为了能高效生产动力电池的电芯,在电芯的原材料裁剪过程中,需要高速且自动化,以便提高生产效率>>查看全文

研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘A

2024 年6月,研华发布新一代轻量级边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统,搭载Ascend Atlas 200I A2平台,满足高性能的>>查看全文

三安 第五代 1200V SiC SBD 高效、小型化与

在高功率应用中,碳化硅肖特基势垒二极管(SiC SBD)相比于硅基器件,具有更加耐高压、耐高温和没有反向恢复电荷等优势。三安半>>查看全文

英飞凌推出600 V CoolMOS™ S7TA MOS

英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近>>查看全文

英飞凌推出CoolSiC™ MOSFET 400 V,

随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高,服务器电源(PSU)必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,这>>查看全文
 «   1   2   …   8   9   10   11   12   …   409   410   »   共4912条/410页