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纳微半导体发布全新GaNSense™ Contr

近日,纳微半导体宣布发布全新GaNSense Control合封氮化镓功率芯片,带来前所未有的高集成度和性能表现。氮化镓是相比传统高压 >>查看全文

新品 | 光伏用1200V CoolSiC™ Boost

光伏用1200V CoolSiC Boost EasyPACK模块,采用M1H芯片,导通电阻8-17毫欧五个规格,PressFIT压接针和NTC。产品型号:▪&#>>查看全文

新品 | X3 Compact POLARIS 1ED314x - 6.5

X3 Compact (1ED31xx)隔离栅极驱动器系列,容易使用,最近发布的栅极驱动器系列又增加了一个新的产品系列,DSO-8 150mil窄体封装>>查看全文

1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 S7

8-120A 1200V的TRENCHSTOP IGBT7 S7,TO-247封装分立器件,可快速、方便地替换上一代T2芯片产品系列产品型号:▪️ >>查看全文

高能新品 智享无限 | 伟创SD100系列低压伺

高能新品 智享无限 | 伟创SD100系列低压伺服系统重磅上市>>查看全文

东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器/接收

东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布,推出一款接口驱动器/接收器IC---TB9032FNG,该产品是一款用于时钟扩展外设接>>查看全文

英飞凌 | 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7

40-140A 1200V的TRENCHSTOP IGBT7 H7,TO-247封装分立器件,旨在满足光伏、不间断电源和电池充电的应用。产品特点得益于著名的英>>查看全文

基于英伟达Jetson AGX Orin平台MIC-733重磅

研华最新发布基于NVIDIA Jetson AGX Orin平台的边缘AI推理系统,以顺应当前AI和5G技术下的高性能边缘AI应用需求,以帮助客户加速>>查看全文

三菱电机推出 单波200Gbps(112Gbaud PAM4)

支持数据中心800Gbps/1.6Tbps传输速率200Gbps(112Gbaud PAM4) EML芯片外观112Gbaud PAM4 眼图(back-to-back, Vpp=1.2V)三菱电机>>查看全文

东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设

东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正(PFC)电路[1]的650V分立I>>查看全文

研华科技推出全新UNO-100&300系列智能边缘

研华科技, 2023年2月领先的嵌入式计算解决方案提供商研华科技发布了三款边缘计算平台UNO-127、UNO-148和UNO-348。研华新发布的>>查看全文

皮尔磁:爆款预定!小型可编程安全控制器又

皮尔磁最新推出的PNOZmulti2基础模块PNOZ m C0必将会成为下一个爆款......原因很简单,它设计紧凑,价格美丽,功能却一点也不含>>查看全文
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