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三菱电机开始提供工业设备用NX封装全SiC功

通过降低内部电感和搭载SiC芯片为工业设备的高效率、小型化、轻量化做出贡献工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块三菱电机集团近>>查看全文

用于高速开关应用的1200V EasyDUAL™

增强型1代1200V CoolSiC MOSFET的EasyDUAL 1B半桥模块,采用PressFIT压接式安装技术和温度检测NTC,并有使用预涂的热界面材料(>>查看全文

三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET

新型芯片结构能有效防止浪涌电流集中在特定芯片上图1新开发的芯片结构(上:芯片截面;下:并联芯片)三菱电机集团近日(2023年6月>>查看全文

伍尔特电子推出 WCAP-FTDB 直流链路电容器

让充电和光伏系统中的功率变换器更稳定瓦尔登堡(德国),2023 年6 月 2 日伍尔特电子推出专为直流链路应用设计的全新薄膜电容器>>查看全文

伍尔特电子推出 WSEN-ISDS 运动传感器

伍尔特电子推出 WSEN-ISDS 运动传感器,将加速计和陀螺仪合二为一瓦尔登堡(德国),2023 年 5 月 24 日 伍尔特电子进一步扩充其>>查看全文

Swissbit推出存储设备管理工具

Swissbit Device Manager 提供全面的监控功能,并支持固件更新瑞士布龙施霍芬, 2023年 年 05月 25日- Swissbit Device Manager>>查看全文

暖心推送ABB变送器266HSHPKET1E1L1B7C1

暖心推送ABB变送器266HSHPKET1E1L1B7C1暖心推送ABB变送器266HSHPKET1E1L1B7C1暖心推送ABB变送器266HSHPKET1E1L1B7C1瑞士ABB压力>>查看全文

东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装

东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布,推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFETSSM14N956L,该器件可用于移动设备>>查看全文

全新第三代 TRIO系列电源产品 立足于满足

Ø 机器人,流水线,物流穿梭车等机械设备广泛应用在工厂的各个角落。Ø 自动贩卖机,无人停车场进出装置,充电桩,>>查看全文

新品 | 采用iMOTION™ IPM IMI111T-0

采用iMOTION IPM IMI111T-026H高效风机控制参考板iMOTION IPM---一个紧凑的DSO封装中实现完整的三相逆变器,包括电机控制器、三>>查看全文

英诺赛科进军高压高功率市场,最新成果发布

近日,海内外诸多SiC、GaN厂商发布新品新技术。据化合物半导体市场不完全统计,安森美、英飞凌、安世半导体、英诺赛科、纳微半导>>查看全文

施耐德电气发布新一代Lexium18系列伺服

作为数字化工厂现场生产设备中的基础设施,伺服系统在企业迈向绿色智能制造的进程中发挥着不可或缺的重要作用。它的主要任务是按>>查看全文
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