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【新品】三菱电机发布商用手持双向无线电用

硅射频高功率MOSFET（RD06LUS2）三菱电机集团近日（2024年2月27日）宣布，将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频（RF）高功率金属>>查看全文

书本型，薄而强悍！EM6通用变频器“龙”重

带着龙年的喜悦和期待一路前行，展现无限力量、智慧和勇气！这不，包裹着春天的气息新时达2024年度首款新品龙重登场！书本型通用>>查看全文

新品 | 3.3 kV XIFM即插即用mSiC栅极驱动器

万物电气化正在推动碳化硅（SiC）技术在交通、电网和重型车辆等中高压应用中的广泛采用。为了帮助开发人员实施SiC解决方案并快速>>查看全文

【5000W新品重磅上市】为下一个365天开启奋

金升阳深耕大功率开关电源领域，为响应全国产化趋势，现推出5000WAC/DC机壳电源产品LMF5000-25Bxx系列。该系列具有高效率（90%）>>查看全文

纳芯微推出NSI22C1x系列隔离式比较器，助力

纳芯微今日宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列，该系列包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用>>查看全文

合信新品丨C37-03及C57-A3正式发布，高度集

合信新品丨C37-03及C57-A3正式发布，高度集成PLC支持CODESYS SP18版本>>查看全文

凭借 Micro800 控制器和配套自动化软件的增

使用罗克韦尔自动化的Allen-BradleyMicro820控制器（固件版本 14）以及Micro8502080-L50E和Micro870 2080-L70E控制器（固件版本>>查看全文

新品 | 12个CoolSiC™ MOSFET新型号-

又有一批12个不同型号的EasyPACK和EasyDUAL 1B和2B CoolSiC MOSFET模块上市，他们采用CoolSiC MOSFET增强型1代，适用于电动汽车>>查看全文

新品 | 2000V 12-100mΩ CoolSiC™ M

CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装，规格为12-100mΩ。由于采用了.XT互联技术，CoolSiC技术的输出电流>>查看全文

AOS创新型双面散热 DFN 5x6 封装

AONA66916采用全新顶部开窗式DFN5x6封装，可实现业界领先的散热性能，提供可靠性更高的设计。日前，集设计研发、生产和全球销售>>查看全文

新品 | 650V 20-150A软特性发射极控制高速

650V软特性发射极控制高速二极管EC7，采用TO247-2，2引脚封装，增加了安规距离，可靠性更高，适用于组串和微型光伏逆变器、不间>>查看全文

新品 | 2000V SiC分立器件双脉冲或连续PWM

开发EVAL-COOLSIC-2kVHCC评估板的目的是评估TO-247 PLUS-4-HCC封装的CoolSiC 2000V碳化硅MOSFET。评估板是精确的通用测试平台，>>查看全文
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