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2024特域全球展会第7站 | 北京·埃森焊接展

2024特域全球展会第7站 | 北京·埃森焊接展预告>>查看全文

全球TOP 10的半导体IDM

IDC 在最新研究报告中披露了全球半导体集成设备制造市场前 10 名供应商。该报告同时还强调了内存应用和库存水平的正常化,这得益>>查看全文

三星半导体亮相OCP China 2024,分享AI时代

  8月8日,在北京举办的2024年开放计算中国峰会(OCP China)上,三星电子副总裁、先行>>查看全文

晶圆代工冰火两重天?

AI正驱动半导体产业不断前行,受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升,晶圆代工产业逐渐走出低谷,但消费类芯片以及车用芯片等需>>查看全文

国资委:在芯片等领域充分发挥央企采购使用

8月6日,国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称《意见》)提出,在卫星导航、芯片、>>查看全文

三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品,助力

  三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用  LPDDR封装采用12纳米级工艺,>>查看全文

碳化硅提速,长飞先进达成新合作

8月2日,据长飞先进官微披露,长飞先进与怀柔实验室于7月31日在北京举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。source:长>>查看全文

SiC大厂宣布,将量产8英寸

Onsemi 计划于今年晚些时候推出 200 毫米(8 英寸)碳化硅晶圆,并于 2025 年投入生产。安森美半导体营收为 17.35 亿美元,较去>>查看全文

上半年各地工业经济表现亮眼

在重庆两江新区的赛力斯超级工厂中,车间里数百台机械臂不停挥舞,快速精确地执行着各种复杂的生产命令,赛力斯的问界M9从这里流>>查看全文

车用芯片市场预警!

半导体市场,此前发展风生水起的车用芯片,开始出现增长放缓的迹象。近期,晶圆代工大厂联电对外表示,预计今年下半年通讯、消费>>查看全文

19亿投资,年产能突破10万台,这一机器人超

中国机器人产业正迎来前所未有的投资热潮。在政策利好与科技巨头的推动下,国内头部企业纷纷加大对机器人领域的投入,引发市场高>>查看全文

上半年广东工业机器人产量同比增长37.6%

据广东省工业和信息化厅24日消息,上半年,广东省工业机器人产量同比增长37.6%,产量占到全国一半以上。据介绍,上半年广东工业>>查看全文
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