日前，应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)是获得《电子设计技术》(“EDN China) 2011年度创新奖”的一家杰出优胜者，公司的BelaSigna R261噪声管理方案获颁DSP（数字信号处理器)类“最佳产品奖”。
EDN China年度创新奖主要表彰可提供先进性能、提升能效或者带来卓越用户体验的优秀电子产品。BelaSigna R261因其无与伦比的语音增强性能及业界领先的高能效而脱颖而出。这系统级芯片(SoC)还可助制造商节省成本，加快产品上市。
参与此次奖项评选的专家评审团说：“智能手机及平板电脑等便携式产品的语音通信系统正面临更大压力以提供清晰的语音，即使在噪声环境下也是如此。安森美半导体的BelaSigna R261 SoC以先进的双麦克风噪声消减算法提供背景噪声抑制及更清晰自然的语音。这SoC功耗极低、体积小且易于集成，非常适用于多种嘈杂环境。”
BelaSigna R261是完整的系统级芯片解决方案，能为膝上型电脑、手机、网络摄像机、平板电脑及其它要求更高语音清晰度的语音捕获应用提供先进的双麦克风的噪声管理。这方案采用创新方法来降低机械、平稳以及非平稳噪声，即使声源远离或者没有很好对准麦克风，也维持自然的语音品质，实现更佳语音清晰度，为用户带来无可匹敌的行动自由度。
安森美半导体听力及音频方案高级总监Michel De Mey说：“提高能效及优化用户体验是我们在DSP市场的两大主要目标。我们非常高兴获得享誉电子行业的EDN China颁发奖项，也很欣慰我们的努力获得回报，赢得行业认可，这进一步证明安森美半导体为音频方案增添的价值。我们将继续创新，为客户开发更好的解决方案。”
BelaSigna R261兼容多种编解码器、基带芯片和麦克风，且无须校准，因此易于集成，可缩短制造商产品上市时间。其它特性包括能够定制多种语音捕获模式，以及针对某个特定设备的特殊需求来调节算法。这SoC还拥有一个高度优化的、基于DSP的应用控制器，提供业界领先的能效。这SoC采用极紧凑的5.3 mm2 WLCSP封装，能够适应即使空间极为受限的架构，并可以使用低成本的印制电路板(PCB)设计技术。
