产品介绍：
三菱电机最新开发的新MPD系列IGBT模块，将在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012（展位号：301）中亮相，新MPD系列非常适合水冷散热设计，是一款散热性能好、可靠性强的大电流功率模块。
新MPD系列IGBT模块外型紧凑，采用新型无焊接AI基板，提供更高的温度循环能力。针对大电流专用的内部结构采用专门的封装，内部封装电感低。采用低损耗的CSTBTTM硅片技术制成的第6代IGBT模块，享有更宽的安全工作区，杰出的短路鲁棒性，并拥有最佳的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能。新MPD适合于大电机驱动、分散式电力发电（如风力发电）及大功率UPS等场合。
此外，新MPD系列IGBT模块分1200V及1700V两种额定电压，其中CM2500DY-24S的额定电流高达2500A。其硅片最高结温可达175°C，硅片运行温度最高可达150 °C。为了提高散热效率，新MPD专为水冷散热系统设计，从而提高产品的性能。其多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接， 交流和直流主端子分离，便于直流母排连接。
