产品介绍：
铜峰电子新品FC系列电容器是基于低损耗的金属化聚丙烯薄膜，该自愈式薄膜是使用真空蒸镀极少量锌铝在聚丙烯薄膜上。薄膜采用全自动化设备卷绕成圆柱形，芯子端面采用火焰喷金技术，使得电容器制作电感更小，过电流能力更强。
根据长期的使用与试验结果验证，我们的电容器电介质有非常好的自愈特性。薄膜上与喷金的锌接触部分为加大过电流能力，我们采用边缘加厚形式，从而增大边缘接触面积，减少边缘应力。电容器中填充的介质是为了隔离电极间的空气，没有填充介质保护，金属镀层将会被氧化，金属化薄膜将会越来越多的被自愈，电容器的容量越来越小，损耗越来越大。
