1．决定内容．在富士电机(深圳)有限公司(位于中国深圳市)增设功率半导体后工序组装及试验生产线，并建新厂房；目前生产能力为5万台/月，新厂房落成后，将扩大生产能力。

2．投资额：15.3亿日元

3．投产时期：2012年9月(预计)

4．投资背景及目的：中国的功率半导体市场规模为3000亿日元(注1)，至2015年度前有望增长8％以上(注2)，中国市场被视为重要的市场。(注1：本公司预测)(注2：复合年均增长率(CAGR)，本公司预测)通过此次投资，对当地所需规格的产品，在当地确立从开发到销售的全套体制，既可实现“地产地销”，又可规避汇率波动带来的影响。富士电机(深圳)有限公司一直开展感光鼓的业务，以此可有效利用当地人才及现有设备，完善高效生产体制。

目前，富士电机在日本、马来西亚、菲律宾设有半导体后工序生产网点，此次在中国建立新网点，可在分散风险的同时，力争向顾客确保稳定的供货。

【报道相关询问处】

富士电机株式会社

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