除了从一开始就支持ULP-COM标准（暂定名）的ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。而且，支持公司的目标在于让这个ULP-COM标准由目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高的设计安全性和长生命周期。更多板卡和系统级嵌入式计算机制造商、嵌入式系统集成商以及OEM解决方案提供商目前正应邀支持该ULP-COM规范。
ULP-COM候选发布规范概述
这个超低功耗COM新标准专为使用ARM和SoC处理器的新型模块制定，该模块的特点是外形结构极其扁平。它使用314针脚金手指连接器，安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化的ARM/SoC针脚定义。用这种连接方法可进行稳固和具成本效益的设计，安装高度极薄。控创选择使用这种连接器的抗冲击和防震版本，来满足需要在恶劣环境条件下可靠运行的应用需求。
此外，该标准整合了最新ARM和SOC处理器的专用接口。这意味着它不仅支持LVDS、24位RGB和HDMI，而且也支持未来设计将用到的嵌入式DisplayPort。作为行业的另一个首创，专用相机接口即将纳入该标准中。OEM厂商将从中获益，因为他们只需很小的设计精力和材料成本。为了提供高度灵活性，考虑到不同的机械尺寸要求，标准中规定了两种模块：82 mm x 50 mm的短模块和82 mm x 80 mm的全尺寸模块。而且，ULP-COM将覆盖与其他模块标准类似的其他各种已知要求，因此这种发布版本1.0已经完全成熟，可以推向市场。
