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广积宣布推出支持宽范围温度的紧凑型无风扇系统

2011年12月27日,世界领先的单板计算机、嵌入式系统制造商广积科技最新推出坚固耐用的无风扇解决方案— äRSB200-884T。自动化和工业领域的散热受到了户外环境的限制,紧凑坚固的嵌入式计算机配备了一块支持SBC的低功耗Intel® Atom Z520PT1.33GHz的3.5英寸处理器,并且能在扩展级温度范围为-30°C至70°C的极端操作环境中使用。
小型化的外形设计提供基本的I / O连接,包括一个VGA,一个COM端口,两个USB接口,一个RJ - 45,一个紧凑的闪存盘插座,一个DC-in Phoenix接线端子提供了最大的接触可靠性。187毫米(宽)x126毫米(长)x 53毫米(高),可提供DIN导轨支架。此外还配备标准的1GB系统内存和一个2.540GB工业级硬盘驱动器。
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