5月6日消息，英飞凌科技股份公司今日宣布，将为小米SU7供应碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM功率模块及芯片产品直至2027年。   英飞凌方面称，其为小米SU7 Max供应两颗1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块，还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。同时，两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域开展进一步合作。 据介绍，其CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽[登陆后可查看全文]