据外媒报道，在罗姆近日召开的财务业绩发布会上，公司总裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判，预计谈判将持续一年左右。   两家公司旨在加强旗下半导体业务全方面合作，涵盖技术开发、生产、销售、采购和物流等领域。   松本功表示：“东芝和我们的半导体业务在包括产品组合在内的各个方面都非常平衡且高度兼容，我们希望就如何创造这种协同效应提出建议。”双方设想通过批量采购通用设备和零部件、相互销售内部设备以及相互外包产品销售来降低成本。   [登陆后可查看全文]