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再投资10亿元!晶能微电子打造SiC半桥模块制造项目

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近日,嘉兴高新区举行SiC半桥模块制造项目签约仪式。项目总投资约10亿元,投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套,投产后预计实现年产值约12.5亿元。 据了解,SiC半桥模块制造项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立,重点布局车规SiC半桥模块。这一项目,是在去年晶能微电子投资50.17亿元建设晶圆和模块生产线基础上,联合合作伙伴,针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。 浙江晶能微电子有限公司是吉利旗下的功率半导体公司,定位为“车规级功率半导体创新者”,围绕电动汽车和可持续能源[登陆后可查看全文]
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