连城数控1月10日公告，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司（下称“连科半导体”）拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过10.5亿元在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。
据介绍，上述项目主要投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，规划项目用地100亩，分两期建设。无锡市锡山区锡北镇人民政府协助完成上述项目所需用地、规划许可等相关审批手续，提供必要的周边基础设施配套条件及奖励补贴等支持。
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