近日，据外媒报导，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆生产的一种零组件，希望能抓住客户提升的需求，加快生产进度。 报导指出，Disco预计投资超过400亿日圆（约19.6亿元人民币）新建广岛新工厂，计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计，整体到2035年之际，公司的产能将提高14倍。 Disco执行长Kazuma Sekiya表示，我们将采取先发制人的措施，应对预期中的需求成长。根据统计，Disco在晶圆切割、研磨和抛光机器方面的市占率居世界首位[登陆后可查看全文]