今年以来，瑞萨、罗姆、英飞凌等多家半导体企业先后加码碳化硅，而据最新消息，富士电机也准备加入这场战局。 据日经新闻报道，富士电机将在2024～2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元规模，重点将放在用于纯电动汽车(EV)电力控制等的功率半导体上，计划在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产能，意在抓住不断扩大的需求，带动下一个增长。 在截至2023年度的为期5年的现有中期经营计划中，富士电机一直以每年400亿日元的速度在半导体领域展开投资。从2024年度开始的3年新中期经营计划将改为每年700亿日元，加[登陆后可查看全文]