三菱电机集团近日（2023年11月13日）宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术为Nexperia开发和供应SiC MOSFET芯片，用于其开发SiC分立器件。   全球范围内的电动汽车市场正在不断扩大，有望推动SiC功率半导体的指数级增长，与传统硅功率半导体相比，SiC功率半导体具有更低的损耗、更高的工作温度和更快的开关速度。SiC功率半导体的高效率有望为全球脱碳和绿色转型做出重大贡献。   三菱电机在高速列车、高压工业应用和家用电器[登陆后可查看全文]