杭州市萧山区人民政府2023年《政府工作报告》第三季度重点任务执行情况于近日发布。据第61项完成情况显示，目前已签约、落地亿元以上项目26个，其中100亿以上项目实现零的突破，签约总投资112亿元的车规级半导体项目。   杭州市前不久才完成一起车规级半导体项目的签约：据萧山日报报道，正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂。项目首期投资3000万美元（折合人民币约2.2亿元），总投资额将达10亿元人民币，规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产[登陆后可查看全文]