据日经中文网，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI公司日前宣布，其开发出了以低成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。新技术可以在特有的QST基板上喷镓系气体，使晶体生长。信越化学工业的增厚晶体技术与OKI的接合技术相结合，从基板上只揭下晶体，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。新制法可以高效制造晶体，可以降低9成成本。信越化学工业透露，这一技术可以制造6英寸晶圆，希望在2025年增大到8英寸，今后还考虑向半导体厂商销售技术等业务模式。
氮化镓是最具代表性的第
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