最近，空中客车公司(Airbus，以下简称空客)和意法半导体签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。 在签署该合作协议前，双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处。与硅等传统半导体材料相比，碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体的电气性能更优异，有助于开发更小、更轻、更高效的高性能电子器件和系统，尤其特别适合那些需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域。 该合作项目主要围绕为空客开发航空级SiC和[登陆后可查看全文]